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LEO + 3I525AW (EOL)

Produkteigenschaften LEXCOM LEO + 3I525AW

  • Intel Atom D525 1.8 GHz (Dual Core) On Board
  • 1~2GB DDR3
  • Multi Independent display: VGA
  • 2 x GbE LAN, 2 x USB 2.0, 1 x COM 2 x Mini PCIe
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  • LEO-3I525AW
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MODEL LEO  +  3I525AW System Größe (BxTxH) 246B x 124T... more
MODEL LEO + 3I525AW
System Größe (BxTxH) 246B x 124T x 57H mm
Gewicht (einschließl.M/B) 1.22 kg
CPU Intel Atom D525 1.8 GHz (Dual Core)
Chipsatz Intel Pineview-D + ICH8M
RAM Typ / Kapazität DDR3 800 MT/s, bis zu Max 4GB
SO-DIMM 1
On board Speicher 1~2GB
SSD Speicher CF (CFast) CF
mSATA Ja
On Board SSD Optional
HDD Rahmen 2.5" HDD x 1
VGA Ja
USB 2.0 Built-in 2 x USB, erweiterbar bis zu 8 x USB
PS2 KB/MS N/A
COM Built-in 1 x COM, erweiterbar bis zu 4 x COM
PCI N/A
Mini PCIe 2
SIM-kartenslot
1
GPIO 8DI / 8DO (optional)
Ethernet Intel / Realtek GbE x 2
Mic-in / Line-out Ja
Input DC IN +12V; +9V~+36V (optional)
Erweiterungen 3G / 4G, GPS, Bluetooth, WI-FI, I/O
Optional MB 3I380AW
Betriebstemperatur 0~45°C für HDD, -20°C~60°C für mSATA / 2.5" SSD HDD
Betriebsfeuchtigkeit 5%~95% @ 60°C, nicht kondensierend

 

  • Download PDF Datasheet LEXCOM LEO + 3I525AW


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