Eigenschaften
- Intel® 13./12. Gen Core™ i3/i5/i7/i9 CPU
- Bis zu 32GB DDR4-3200 SDRAM
- 4x USB 3.2, 2x USB 2.0, VGA, DisplayPort
- 4x 2.5G Ethernet Ports, 2x Serielle Schnittstellen
- 1x 2,5" SSD und 1x M.2 2280 NVME
- 4-CH isolated DI and 4-CH isolated DO
- Lüfterloser, robuster Betrieb bei -25°C ~ 60°C
- Noch kompakter mit flachem Kühlkörper
- MIL-STD-810H sowie EN 55032 & EN 55035 Zertifizierung
Nuvo-9531-FT ist eine neue Kategorie von lüfterlosen Computern, die einen flachen Kühlkörper zur passiven Wärmeableitung verwenden. Er ist für den Einbau in einen Metallschrank, eine wasserdichte Box oder ein explosionsgeschütztes Gehäuse vorgesehen, wo die Belüftung eingeschränkt ist. Dank des flachen Kühlkörpers und des nicht klebenden Wärmeleitpads auf der Oberseite kann die vom Nuvo-9531-FT erzeugte Wärme effektiv an die Außenfläche des Gehäuses abgeleitet werden, um eine optimale Betriebstemperatur zu gewährleisten.
Der Nuvo-9531-FT unterstützt Intel®-Prozessoren der 13. Generation mit bis zu 24 Kernen/32 Threads und bietet damit fast die doppelte Leistung im Vergleich zu früheren Intel®-Plattformen der 10. oder 11. Er verfügt über umfangreiche E/A-Funktionen wie vier 2,5 GbE und vier USB3.2 Gen1-Ports für den Anschluss mehrerer Kameras für Machine Vision- und Überwachungsanwendungen. Darüber hinaus verfügt es über einen Gen4 x4 M.2 zur Unterstützung einer NVMe-SSD mit Lese-/Schreibgeschwindigkeiten von bis zu 7000 MB/s; einen Hot-Swap-fähigen Festplatteneinschub, um das Speicherlaufwerk im laufenden Betrieb auszutauschen, ohne das System auszuschalten oder das Gehäuse zu demontieren; zwei Mini-PCIe- und ein M.2 E-Steckplatz zur Installation von WiFi- oder 5G/ 4G-Wireless-Kommunikationsmodulen. Das System ist außerdem mit 8x DIO, 2x COM-Ports und zwei Display-Ausgängen für Ihre industriellen Embedded-Anwendungen ausgestattet.
Durch die Kombination aus hervorragender Rechenleistung, zahlreichen E/A-Anschlüssen, Kompaktheit und einem einzigartigen flachen Kühlkörper eignet sich der Nuvo-9531-FT perfekt für Anwendungen, die in einem abgedichteten Schrank oder auf engem Raum eingesetzt werden, wo herkömmliche lüfterlose Computer versagen.
Technische Details
Arbeitsspeicher: | 1x DDR4 Slot |
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Arbeitsspeicher Kapazität: | 2 GB, 4 GB, 8 GB, 16 GB, 32 GB |
Audio: | 1x 3,5mm Klinke für Mikrofon und Lautsprecher |
Ausführung: | Flat-Top Heatsink |
Befestigung: | DIN-Rail Halterung (optional), Wandhalterung (optional) |
Betriebssystem: | Linux, Windows 10, Windows 10 IoT, Windows 11 |
Betriebstemperatur: | -25°C ~ 60°C |
CPU: | Intel® Core™ i9, Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i3, Intel® Celeron®, Intel® Pentium® |
CPU Generation: | 12. Generation, 13. Generation |
CPU Sockel: | LGA1700 |
Chipsatz: | Intel® H610E |
DIO: | 4-CH isolated DI und 4-CH isolated DO |
Erweiterungen: | Full-size Mini PCIe, M.2 2230 E key, M.2 2280 M key |
Ethernet: | 2.5G |
Festplatte: | 2,5" SSD, M.2 2280 NVME |
Feuchtigkeit: | 10% ~ 90% (nicht kondensierend) |
Interne Grafik: | Intel® UHD Graphics 770 |
Netzwerkschnittstellen: | 1x, 2x, 3x, 4x |
Serielle Schnittstellen: | RS-232, RS-422, RS-485 |
Stromanschluss: | 3-Pin Phoenix Klemme |
Stromversorgung: | 8 ~ 48V DC |
TPM: | dTPM 2.0 |
USB: | USB 2.0, USB 3.2 Gen 1 |
USB-Anschlüsse: | 1x, 2x, 3x, 4x, 5x, 6x |
Video: | DisplayPort, VGA |
Zertifizierung: | CE/FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55035, MIL-STD-810H, Method 514.8, Category 4, MIL-STD-810H, Method 516.8, Procedure I |
Zündungsstromsteuerung: | Nein |