Neousys POC-915 – Neue Maßstäbe für kompakte, lüfterlose Industrie- und Edge-Computer
Im Zentrum des Systems arbeitet ein AMD Ryzen™ PRO Embedded Prozessor der neuesten Generation. Mit bis zu sechs CPU-Kernen und zwölf Threads bietet der POC-915 eine deutlich gesteigerte Rechenleistung im Vergleich zu früheren POC-Modellen. Gleichzeitig sorgt die moderne AMD-Architektur für eine sehr gute Energieeffizienz, was den vollständig lüfterlosen Betrieb auch bei hoher Dauerlast ermöglicht. Die integrierte AMD Radeon-Grafikeinheit liefert ausreichend Performance für Multi-Display-Anwendungen, Visualisierung, Bildverarbeitung und erste KI-Inference-Aufgaben direkt am Edge.
Ein wesentlicher technologischer Fortschritt gegenüber Vorgängermodellen ist der Einsatz von DDR5-Arbeitsspeicher. Der POC-915 unterstützt bis zu 32 GB DDR5-RAM und bietet damit nicht nur mehr Bandbreite, sondern auch eine bessere Zukunftssicherheit für speicherintensive Anwendungen. Gerade bei parallelen Prozessen, Echtzeit-Datenverarbeitung oder Bildanalyse zeigt sich hier ein klarer Performance-Vorteil gegenüber älteren POC-Systemen, die noch auf DDR4-Speicher basierten
Auch bei der Konnektivität setzt der POC-915 neue Akzente. Besonders hervorzuheben sind die vier integrierten Gigabit-Ethernet-Ports mit PoE+-Unterstützung. Damit lassen sich Kameras, Sensoren oder andere Peripheriegeräte direkt über das Netzwerkkabel mit Strom versorgen – ein entscheidender Vorteil für kompakte Installationen und saubere Schaltschrank-Layouts. Im Vergleich zu früheren Modellen mit weniger PoE-Ports oder externen Injektoren reduziert der POC-915 den Verkabelungsaufwand deutlich und erhöht die Systemzuverlässigkeit.
Für den Anschluss weiterer Geräte stehen zahlreiche moderne Schnittstellen zur Verfügung. Mehrere USB-3.2-Ports ermöglichen schnelle Datenübertragung für Kameras, Speicher oder Messgeräte, während zwei HDMI-Ausgänge den parallelen Betrieb von hochauflösenden Displays bis 4K erlauben. Zusätzlich verfügt der POC-915 über serielle Schnittstellen, die flexibel als RS-232, RS-422 oder RS-485 konfiguriert werden können – ein wichtiges Merkmal für den Einsatz in der Industrie, wo serielle Kommunikation weiterhin weit verbreitet ist. Ergänzt wird das I/O-Konzept durch isolierte digitale Ein- und Ausgänge, die eine sichere Anbindung von Steuerungs- und Automatisierungssignalen erlauben.
Im Bereich Datenspeicherung setzt der POC-915 auf einen M.2-NVMe-Slot mit PCIe-Gen4-Anbindung. Dadurch lassen sich sehr hohe Lese- und Schreibgeschwindigkeiten realisieren, was insbesondere für datenintensive Anwendungen wie Bildverarbeitung, Logging oder lokale KI-Modelle von Vorteil ist. Zusätzlich bietet das System Erweiterungsoptionen über Mini-PCIe-Slots und den Neousys-typischen MezIO-Port, über den kundenspezifische I/O-Module integriert werden können. Diese Modularität unterscheidet den POC-915 klar von einfacheren Embedded-Systemen und macht ihn besonders attraktiv für OEM-Projekte.
Wie alle Systeme der POC-Serie wurde auch der POC-915 konsequent für den industriellen Dauereinsatz ausgelegt. Das robuste Metallgehäuse, der vollständig lüfterlose Aufbau und die Unterstützung eines erweiterten Betriebstemperaturbereichs von bis zu −25 °C bis +70 °C ermöglichen den Einsatz in rauen Umgebungen. Gegenüber älteren Generationen wurden zudem Vibrations- und Schockfestigkeit weiter verbessert, sodass der POC-915 auch in mobilen Anwendungen oder in der Nähe von Maschinen zuverlässig arbeitet.
Vergleicht man den POC-915 mit früheren POC-Modellen, zeigt sich insgesamt ein deutlicher Technologiesprung. Neben der gesteigerten CPU- und Grafikleistung profitieren Anwender von moderner Speicher- und Schnittstellentechnik, höherer Integrationsdichte und besserer Skalierbarkeit. Während frühere POC-Systeme vor allem klassische Steuerungs- und Visualisierungsaufgaben abdeckten, ist der POC-915 klar auf aktuelle und zukünftige Anforderungen wie Edge Computing, KI-gestützte Analyse und vernetzte Industrie-Architekturen ausgerichtet.
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Der POC-915 ist ein Kraftpaket im Westentaschenformat. Hier finden Sie Antworten zu Leistungswerten, thermischem Design und den Anschlussmöglichkeiten dieser neuen Generation von Embedded PCs.