Produkteigenschaften Intel SR2BU
- 4 Kerne (2,8 - 3,6GHz), 8 Threads
- 1151 Sockel
- Intel HD Graphics 530
- Artikel-Nr.: SR2BU
- Hersteller: Intel
Intel® Core™ i7 Prozessoren der 6. Generation bieten eine neue Klasse der Computertechnik mit einer Vielzahl von neuen Funktionsmerkmalen für die nächste Generation von Laptops und 2in1-PCs. Gönnen Sie sich blitzschnelle Geschwindigkeit und Spitzenleistung für anspruchsvollste Aufgaben und Spiele. Mit der bahnbrechenden Intel® Hyper-Threading-Technik genießen Sie flüssigeres Multitasking, da jeder Prozessorkern zwei Aufgaben gleichzeitig verarbeiten kann. Und die Intel® Iris™ Grafik sorgt für phänomenale 3D-Bildqualität und schnellere, modernere Video- und Fotobearbeitungsfunktionen. Erleben Sie die Gaming-Welt ganz nach Ihren Wünschen und sprengen Sie bisherige Grenzen mit Übertaktungsfunktionalität für höchste Anforderungen und ultimative Höchstleistung.
Blitzschnell aus dem Tiefschlaf in den Normalbetrieb: Mit einem Intel® Core™ Prozessor der sechsten Generation können Sie Ihr Gerät schneller denn je aus dem Standby aktivieren und so mühelos wie nie zuvor zwischen Apps wechseln.
Mit einem Intel® Core™ Prozessor der sechsten Generation erwachen Ultra-HD-Grafiken auf Ihrem Bildschirm zum Leben. Genießen Sie Medien auf 4K-Bildschirmen in atemberaubender Qualität. Wireless-Displays bieten fantastische Flexibilität für kreative Inhalte und Spiele.
Mit Sicherheitsfunktionen, die reibungslos funktionieren, können Sie Ihren Computer sorgenfrei verwenden. Logins waren noch nie einfacher und sicherer als mit der True Key™ Technik und Gesichtserkennungsfunktionalität.
Sockel | 1151 (LGA) |
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Codename | Skylake-S |
IGP | Intel HD Graphics 530 |
TDP | 35W |
Kerne | 4 |
Threads | 8 |
Basistakt | 2.80GHz |
Turbotakt | 3.60GHz |
Speichercontroller | Dual Channel PC4-17000U (DDR4-2133), unterstützt auch PC3L-12800U (DDR3L-1600) |
CPU-Features | Turbo Boost 2.0, vPro, SMT (Hyper-Threading), VT-x, VT-d, VT-x EPT, TSX-NI, Intel 64, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, Idle States, EIST, Thermal Monitoring, IPT, SIPP, AES-NI, Secure Key, SGX, MPX, OS Guard, TXT, XD Bit, Boot Guard |
Chipsatz-Eignung | B150, B250, H110, H170, H270, Q150, Q170, Q250, Q270, Z170, Z270 |
Lieferumfang | ohne CPU-Kühler |
Segment | Desktop (Mainstream) |
Architektur | Skylake |
Fertigung | 14nm (Intel) |
Stepping | R0 |
Einführung | 2015/Q3 |
L2-Cache | 1MB (4x 256kB) |
L3-Cache | 8MB |
Chipsatz-Interface | DMI 3.0, 8GT/s (PCIe 3.0 x4) |
PCIe-Lanes | 16x (PCIe 3.0) |
Speicher max. | 64GB |
Speicherbandbreite | 34.1GB/s |
Systemeignung | 1 Sockel |
Heatspreader-Kontaktmittel | Wärmeleitpaste |
IGP-Shader | 192 (24 Execution Units) |
IGP-Takt | 350-1100MHz |
IGP-Interface | HDMI 1.4 (4096x2304@24Hz), DisplayPort 1.2 (4096x2304@60Hz) |
IGP-Rechenleistung | 422GFLOPS |
IGP-Speicher max. | 64GB |
IGP-Features | DirectX 12, OpenGL 4.4, Vulkan 1.0, Quick Sync Video, InTru 3D, Clear Video HD, 3x Display Support |
Gelistet seit | 24.04.2015, 16:20 |