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Intel Core i7-6700 Socket 1151, SR2BT, 3,4GHz, 4core, 65W TDP, Neuware

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  • SR2BT
  • Intel
  • BX80662I76700
Die Intel® Hyper-Threading-Technik ermöglicht zwei Verarbeitungs-Threads pro physischem Kern.... mehr
Produktinformationen "Intel Core i7-6700 Socket 1151, SR2BT, 3,4GHz, 4core, 65W TDP, Neuware"


Die Intel® Hyper-Threading-Technik ermöglicht zwei Verarbeitungs-Threads pro physischem Kern. Anwendungen mit vielen Threads können mehr Aufgaben parallel erledigen und Tasks früher beenden.
Ruhezustände (C-Zustände) werden genutzt, um Energie zu sparen, wenn der Prozessor sich im Leerlauf befindet. C0 ist der Betriebszustand, d. h. die CPU führt sinnvolle Aufgaben aus. C1 ist der erste Leerlaufzustand, C2 der zweite usw., wobei für höhere Nummern des C-Zustands mehr Energiesparmaßnahmen durchgeführt werden.

Die Erweiterte Intel SpeedStep® Technologie ist eine fortschrittliche Funktionalität für die auf Mobilgeräten benötigte Kombination von hoher Leistung bei einem möglichst niedrigen Energieverbrauch. Die herkömmliche Intel SpeedStep® Technologie schaltet die Spannung und die Frequenz je nach Prozessorauslastung gleichzeitig zwischen hohen und niedrigen Werten um. Die Erweiterte Intel SpeedStep® Technologie baut auf dieser Architektur auf und nutzt Designstrategien wie Trennung zwischen Spannungs- und Frequenzänderungen sowie Taktpartitionierung und Wiederherstellung.

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Sockel 1151 (LGA) Codename Skylake-S IGP Intel HD Graphics 530 TDP... mehr
Sockel 1151 (LGA)
Codename Skylake-S
IGP Intel HD Graphics 530
TDP 65W
Kerne 4
Threads 8
Basistakt 3.40GHz
Turbotakt 4.00GHz
Speichercontroller Dual Channel PC4-17000U (DDR4-2133), unterstützt auch PC3L-12800U (DDR3L-1600)
CPU-Features Turbo Boost 2.0, vPro, SMT (Hyper-Threading), VT-x, VT-d, VT-x EPT, TSX-NI, Intel 64, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, Idle States, EIST, Thermal Monitoring, IPT, SIPP, AES-NI, Secure Key, SGX, MPX, OS Guard, TXT, XD Bit, Boot Guard
Chipsatz-Eignung B150, B250, H110, H170, H270, Q150, Q170, Q250, Q270, Z170, Z270
Lieferumfang mit CPU-Kühler (Intel PCG 2015C, 65W)
Segment Desktop (Mainstream)
Architektur Skylake
Fertigung 14nm (Intel)
Stepping R0
Einführung 2015/​Q3
L2-Cache 1MB (4x 256kB)
L3-Cache 8MB
Chipsatz-Interface DMI 3.0, 8GT/s (PCIe 3.0 x4)
PCIe-Lanes 16x (PCIe 3.0)
Speicher max. 64GB
Speicherbandbreite 34.1GB/​s
Systemeignung 1 Sockel
Heatspreader-Kontaktmittel Wärmeleitpaste
IGP-Shader 192 (24 Execution Units)
IGP-Takt 350-1150MHz
IGP-Interface HDMI 1.4 (4096x2304@24Hz), DisplayPort 1.2 (4096x2304@60Hz)
IGP-Rechenleistung 442GFLOPS
IGP-Speicher max. 64GB
IGP-Features DirectX 12, OpenGL 4.4, Vulkan 1.0, Quick Sync Video, InTru 3D, Clear Video HD, 3x Display Support
Gelistet seit 02.07.2015, 15:13

 

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