Produkteigenschaften Neousys Nuvo-7006LP
- Intel® 9. Gen/8. Gen Core™ i3/i5/i7/Pentium/Celeron
- LGA1151-CPU (35W/ 65W)
- Flaches Gehäuse mit HotSwap 2.5" HDD/SSD Fach
- MezIO™ Schnittstelle für einfache Funktionserweiterung
- Robuster, -25°C bis 70°C lüfterloser Betieb
- Bis zu 6x GigE Ports, die 9.5 KB Jumbo Frame unterstützen
- M.2 2280 M Key NVMe (Gen3 x4) Sockel
- 4x USB 3.1 Gen.2 Ports und 4x USB 3.1 Gen.1 Ports
- VGA/DVI/DP dreifach unabhängige Bildschirmausgabe
- 4K2K Auflösung unterstützt
- Artikel-Nr.: Nuvo-7006LP
- Hersteller: Neousys
Der neue robuste, lüfterlose Embedded-PC der Baureihe Nuvo-7000LP ist das Flaggschiff von Neousys Technology von 2018. Er wird angetrieben von Intel® 9. Gen/8. Gen Core™ i-CPUs mit Architekturen für bis zu 8 Prozessorkerne bzw. 16 Threads und bietet damit verglichen mit den Plattformen der Vorversionen für 6. Gen und 7. Gen-CPUs eine bedeutend verbesserte Performance.
Der Nuvo-7000LP ist eine Variante der Nuvo-7000-Baureihe und ist ebenso robust und vielfältig einsetzbar. Allerdings hat das Gehäuse mit 79 mm Höhe ein besonders flaches Profil. Neben seinem lüfterlosen Design, dem speziell entwickelten MezIO™-Interface und den vielfältigen Onboard-E/A-Schnittstellen bietet der Nuvo-7000LP einen von der Vorderseite zugänglichen, Hot-Swap-fähigen Schacht für Festplatten bzw. SSD-Laufwerke, der zusammen mit dem internen SATA-Anschluss als RAID 0/1-System konfiguriert werden kann. Die Baureihe enthält auch modernste M.2 NVMe-SSD-Technologie, mit der Laufwerke Lese-/Schreibgeschwindigkeiten von über 2000 MB/s erreichen können, und unterstützt wahlweise einen Intel® Optane™-Speicher, mit dem das System ultimativ beschleunigt werden kann.
Die Neousys Nuvo-7000LP-Baureihe verwendet die neuesten Intel 9. Gen/8. Gen-Prozessoren, hat Hochgeschwindigkeits-E/A-Schnittstellen, superschnellen Festplattenzugriff und ermöglicht flexible Speicherkonfigurationen: ein hochperformanter, robuster Embedded-PC. Darüber hinaus ermöglicht die integrierte MezIO™-Schnittstelle eine Erweiterung durch Module für anwendungsspezifische E/A-Komponenten.
System Core | |
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Processor | Supporting Intel® 9. Gen/8. Gen CPU (LGA1151 socket, 65W/ 35W TDP) - Intel® Core™ i7-8700/ i7-8700T/ i7-9700E/ i7-9700TE - Intel® Core™ i5-8500/ i5-8500T/ i5-9500E/ i5-9500TE - Intel® Core™ i3-8100/ i3-8100T/ i3-9100E/ i3-9100TE - Intel® Pentium® G5400/ G5400T - Intel® Celeron® G4900/ G4900T |
Chipset | Intel® Q370 Platform Controller Hub |
Graphics | Integrated Intel® UHD Graphics 630 |
Memory | Up to 64 GB DDR4 2666/2400 SDRAM (two SODIMM slots) |
AMT | Supports AMT 12.0 |
TPM | Supports TPM 2.0 |
I/O Interface | |
Ethernet Port | 2x Gigabit Ethernet ports by I219 and I210 (Nuvo-7002LP) 6x Gigabit Ethernet ports by I219 and 5x I210 (Nuvo-7006LP) |
POE+ | Optional IEEE 802.3at PoE+ PSE for Port 3 ~ Port 6 100 W total power budget |
USB | 4x USB 3.1 Gen2 (10 Gbps) ports 4x USB 3.1 Gen1 (5 Gbps) ports |
Video Port | 1x VGA connector, supporting 1920 x 1200 resolution 1x DVI-D connector, supporting 1920 x 1200 resolution 1x DisplayPort connector, supporting 4096 x 2304 resolution |
Serial Port | 2x software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1/ COM2) 2x RS-232 ports (COM3/ COM4) |
Audio | 1x 3.5 mm jack for mic-in and speaker-out |
Internal Expansion Bus | |
Mini PCI-E | 1x full-size mini PCI Express socket with internal SIM socket (mux with mSATA) |
M.2 | 1x M.2 2242 B key socket with dual front-accessible SIM sockets |
Expandable I/O | 1x MezIO™ expansion port for Neousys MezIO™ modules |
Storage interface | |
SATA HDD | 1x front-accessible, hot-swappable 2.5" HDD/SSD tray 1x internal SATA port for 2.5" HDD/SSD installation, supporting RAID 0/ 1 |
M.2 | 1x M.2 2280 M key socket (PCIe Gen3/ x4) for NVMe SSD or Intel® OptaneTM memory installation |
mSATA | 1x full-size mSATA port (mux with mini-PCIe) |
Power Supply | |
DC Input | 1x 3-pin pluggable terminal block for 8V to 35V DC input |
Remote Ctrl. & Status Output | 1x 3-pin pluggable terminal block for remote control and PWR LED output |
Mechanical | |
Dimension | 240 mm (W) x 225 mm (D) x 79 mm (H) |
Weight | 3.1 kg |
Mounting | Wall-mounting (standard) or DIN-Rail mounting (optional) |
Environmental | |
Operating temperature | with 35W CPU -25°C ~ 70°C ** with 65W CPU -25°C ~ 70°C */** (configured as 35W TDP) -25°C ~ 50°C */** (configured as 65W TDP) |
Storage temperature | -40°C ~ 85°C |
Humidity | 10% ~ 90% , non-condensing |
Vibration | Operating, MIL-STD-810G, Method 514.6, Category 4 |
Shock | Operating, MIL-STD-810G, Method 516.6, Procedure I, Table 516.6-II |
EMC | CE/FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55024 |
* Bei einem i7-8700, der im 65 W-Modus betrieben wird, ist die höchste zulässige Betriebstemperatur auf 50°C beschränkt; bei andauerndem Betrieb unter Volllast kann die Leistung aufgrund der thermischen Beschränkung gedrosselt werden. Die CPU-Leistung kann im BIOS vom Benutzer konfiguriert werden, so dass eine höhere Betriebstemperatur erreicht werden kann.
**Bei Betrieb in Umgebungstemperaturen unter 0 °C wird eine Festplatte mit besonderem Betriebstemperaturbereich oder ein SSD-Laufwerk benötigt.