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Nuvo-7006LP

Produkteigenschaften Neousys Nuvo-7006LP

  •     Intel® 9. Gen/8. Gen Core™ i3/i5/i7/Pentium/Celeron
  •     LGA1151-CPU (35W/ 65W)
  •     Flaches Gehäuse mit HotSwap 2.5" HDD/SSD Fach
  •     MezIO™ Schnittstelle für einfache Funktionserweiterung
  •     Robuster, -25°C bis 70°C lüfterloser Betieb
  •     Bis zu 6x GigE Ports, die 9.5 KB Jumbo Frame unterstützen
  •     M.2 2280 M Key NVMe (Gen3 x4) Sockel 
  •     4x USB 3.1 Gen.2 Ports und 4x USB 3.1 Gen.1 Ports
  •     VGA/DVI/DP dreifach unabhängige Bildschirmausgabe
  •     4K2K Auflösung unterstützt
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  • Nuvo-7006LP
  • Neousys
Der neue robuste, lüfterlose Embedded-PC der Baureihe Nuvo-7000LP ist das Flaggschiff von... mehr
Produktinformationen "Nuvo-7006LP"

Der neue robuste, lüfterlose Embedded-PC der Baureihe Nuvo-7000LP ist das Flaggschiff von Neousys Technology von 2018. Er wird angetrieben von Intel® 9. Gen/8. Gen Core™ i-CPUs mit Architekturen für bis zu 8 Prozessorkerne bzw. 16 Threads und bietet damit verglichen mit den Plattformen der Vorversionen für 6. Gen und 7. Gen-CPUs eine bedeutend verbesserte Performance.
Der Nuvo-7000LP ist eine Variante der Nuvo-7000-Baureihe und ist ebenso robust und vielfältig einsetzbar. Allerdings hat das Gehäuse mit 79 mm Höhe ein besonders flaches Profil. Neben seinem lüfterlosen Design, dem speziell entwickelten MezIO™-Interface und den vielfältigen Onboard-E/A-Schnittstellen bietet der Nuvo-7000LP einen von der Vorderseite zugänglichen, Hot-Swap-fähigen Schacht für Festplatten bzw. SSD-Laufwerke, der zusammen mit dem internen SATA-Anschluss als RAID 0/1-System konfiguriert werden kann. Die Baureihe enthält auch modernste M.2 NVMe-SSD-Technologie, mit der Laufwerke Lese-/Schreibgeschwindigkeiten von über 2000 MB/s erreichen können, und unterstützt wahlweise einen Intel® Optane™-Speicher, mit dem das System ultimativ beschleunigt werden kann.
Die Neousys Nuvo-7000LP-Baureihe verwendet die neuesten Intel 9. Gen/8. Gen-Prozessoren, hat Hochgeschwindigkeits-E/A-Schnittstellen, superschnellen Festplattenzugriff und ermöglicht flexible Speicherkonfigurationen: ein hochperformanter, robuster Embedded-PC. Darüber hinaus ermöglicht die integrierte MezIO™-Schnittstelle eine Erweiterung durch Module für anwendungsspezifische E/A-Komponenten.

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System Core Processor Supporting Intel® 9. Gen/8. Gen CPU (LGA1151 socket, 65W/ 35W... mehr
System Core
Processor Supporting Intel® 9. Gen/8. Gen CPU (LGA1151 socket, 65W/ 35W TDP)
- Intel® Core™ i7-8700/ i7-8700T/ i7-9700E/ i7-9700TE
- Intel® Core™ i5-8500/ i5-8500T/ i5-9500E/ i5-9500TE
- Intel® Core™ i3-8100/ i3-8100T/ i3-9100E/ i3-9100TE
- Intel® Pentium® G5400/ G5400T
- Intel® Celeron® G4900/ G4900T
Chipset Intel® Q370 Platform Controller Hub
Graphics Integrated Intel® UHD Graphics 630
Memory Up to 64 GB DDR4 2666/2400 SDRAM (two SODIMM slots)
AMT Supports AMT 12.0
TPM Supports TPM 2.0
I/O Interface
Ethernet Port 2x Gigabit Ethernet ports by I219 and I210 (Nuvo-7002LP)
6x Gigabit Ethernet ports by I219 and 5x I210 (Nuvo-7006LP)
POE+ Optional IEEE 802.3at PoE+ PSE for Port 3 ~ Port 6 100 W total power budget
USB 4x USB 3.1 Gen2 (10 Gbps) ports
4x USB 3.1 Gen1 (5 Gbps) ports
Video Port 1x VGA connector, supporting 1920 x 1200 resolution
1x DVI-D connector, supporting 1920 x 1200 resolution
1x DisplayPort connector, supporting 4096 x 2304 resolution
Serial Port 2x software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1/ COM2)
2x RS-232 ports (COM3/ COM4)
Audio 1x 3.5 mm jack for mic-in and speaker-out
Internal Expansion Bus
Mini PCI-E 1x full-size mini PCI Express socket with internal SIM socket (mux with mSATA)
M.2 1x M.2 2242 B key socket with dual front-accessible SIM sockets
Expandable I/O 1x MezIO™ expansion port for Neousys MezIO™ modules
Storage interface
SATA HDD 1x front-accessible, hot-swappable 2.5" HDD/SSD tray
1x internal SATA port for 2.5" HDD/SSD installation, supporting RAID 0/ 1
M.2 1x M.2 2280 M key socket (PCIe Gen3/ x4) for NVMe SSD or Intel® OptaneTM memory installation
mSATA 1x full-size mSATA port (mux with mini-PCIe)
Power Supply
DC Input 1x 3-pin pluggable terminal block for 8V to 35V DC input
Remote Ctrl. & Status Output 1x 3-pin pluggable terminal block for remote control and PWR LED output
Mechanical
Dimension 240 mm (W) x 225 mm (D) x 79 mm (H)
Weight 3.1 kg
Mounting Wall-mounting (standard) or DIN-Rail mounting (optional)
Environmental
Operating temperature with 35W CPU
-25°C ~ 70°C **

with 65W CPU
-25°C ~ 70°C */** (configured as 35W TDP)
-25°C ~ 50°C */** (configured as 65W TDP)
Storage temperature -40°C ~ 85°C
Humidity 10% ~ 90% , non-condensing
Vibration Operating, MIL-STD-810G, Method 514.6, Category 4
Shock Operating, MIL-STD-810G, Method 516.6, Procedure I, Table 516.6-II
EMC CE/FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55024


*  Bei einem i7-8700, der im 65 W-Modus betrieben wird, ist die höchste zulässige Betriebstemperatur auf 50°C beschränkt; bei andauerndem Betrieb unter Volllast kann die Leistung aufgrund der thermischen Beschränkung gedrosselt werden. Die CPU-Leistung kann im BIOS vom Benutzer konfiguriert werden, so dass eine höhere Betriebstemperatur erreicht werden kann.
**Bei Betrieb in Umgebungstemperaturen unter 0 °C wird eine Festplatte mit besonderem Betriebstemperaturbereich oder ein SSD-Laufwerk benötigt.

  • Download PDF Manual Neousys Nuvo-7000-Serie


  • Download PDF Datasheet Neousys Nuvo-7006LP


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