Produkteigenschaften NEXCOM Nise-3900E2
- Unterstützt Intel® der 8. Generation Core™ i7/i5/i3 LGA-Sockel-Typ Embedded-Prozessor
- Intel® Q370 PCH
- Unterstützt 1 x 2,5" SATA-Festplatte
- 1x DVI-D, 1 x DP und 1 x HDMI mit unabhängiger Anzeigeunterstützung
- Drei Intel® GbE LAN-Ports; Unterstützung von WoL, Teaming und PXE
- 1x Externer M.2-Anschluss und 1 x SIM-Kartenanschluss
- 6x USB 3.0, 4 x USB 2.0, 2 x RS232/422/485 mit automatischer Flusssteuerung
- 1x Interner Mini-PCIe-Sockel unterstützt optional Wi-Fi/3.5G/4G LTE
- Unterstützt +9V bis 30VDC Eingang; ATX-Leistungsmodus
- 2x PCIe x4-Erweiterungen
- Artikel-Nr.: NISE-3900E2
- Hersteller: NEXCOM
Die NISE 3900-Serie ist in Intel® Core ™ i7 / i5 / i3-Prozessoren der 8. Generation integriert und der lüfterlose PC für industrielle Anwendungen, die eine hohe CPU- und Grafikleistung erfordern. Die NISE 3900-Serie unterstützt bis zu 16 G DDR4-Speicher und bietet verschiedene Optionen für Speichergeräte wie M.2, HDD oder SSD. Die NISE 3900-Serie unterstützt einen großen Bereich von Gleichstromeingängen von +9 V bis 30 V Gleichstromeingang und kann in einem erweiterten Betriebstemperaturbereich zwischen -5 und 55 Grad Celsius betrieben werden. Für eine erweiterte Modulverfügbarkeit hat die NISE 3900-Serie auch einen internen Mini-PCIe-Sockel zur Unterstützung von IoT-Wireless-Konnektivitätsanwendungen entwickelt (unterstützt optionale Wi-Fi, 3.5G, 4G LTE-Module).
CPU | Unterstützt Intel® der 8. Generation Core™ i7/i5/i3 LGA-Sockel-Typ Embedded-Prozessor Turbo-Boost standardmäßig deaktiviert |
RAM | 2 x DDR4 2400/2666 SO-DIMM-Sockel, unterstützt bis zu 16 GB ungepuffert und ohne ECC |
Display | Drei unabhängige Anzeigen Zwei unabhängige Anzeigen |
I/O Schnittstellen Status LEDs | 3 x LAN-Aktiv-LEDs 2 x GPO-Status/COM1/2 TX/RX-LEDs 1 x HDD-Zugriff-LEDs 1 x Batterie schwach 1 x M.2 |
I/O Schnittstellen vorne | 1 x ATX-Ein/Aus-Schalter 1 x DP 1 x Line-out und 1 x Mic-in 2 x Antennenlöcher 1 x Externe M.2-Buchse (M-Key) 1 x SIM-Kartenhalter 4 x USB 2.0-Anschlüsse (jeweils 500mA) |
I/O Schnittstellen hinten | 2 x DB9 für COM1 & COM2 6 x USB 3.1-Anschlüsse (jeweils 900mA) 1 x DVI-D-Anschluss1 x HDMI-Anschluss 2 x Intel® I210-IT GbE LAN-Anschlüsse; unterstützen WoL-, Teaming- und PXE 1 x Intel® I219-LM GbE LAN-Anschluss 1 x 3-poliger Remote-Ein/Aus-Schalter +9V bis 30V DC-Eingang |
Interne I/O Schnittstelle | COM3/COM4: interner Box-Sockel, unterstützt nur RS2328CH GPIO: interner Pin-Sockel, unterstützt 4 x GPO und 4 x GPI, TTL 5V-Pegel On-Board TPM2.0 (SLB9665) zur Datenverschlüsselung 1 x Interner M.2 (B-Key) Unterstützung optionales LTE |
Speicher | 1 x Externer M.2-Sockel (M-Key SATA 3.0, PCIe x4) 1 x 2,5"-HDD- oder SSD (SATA 3.0)-Bay |
Erweiterungen | NISE 3900E2: zwei PCIe x4-Erweiterungssteckplätze - Zusätzliche Kartenlänge: maximal eine 169 mm und maximal eine 240 mm. - Leistungsaufnahme: 10 W/Steckplatz max1 x Interner Mini-PCIe-Sockel unterstützt optional Wi-Fi/3.5G/4G LTE |
Power | AT/ATX-Leistungsmodus (Standard: ATX-Leistungsmodus) Leistungsaufnahme: +9 bis +30V DC Power-Adapter: optionaler AC/DC-Netzadapter (24V DC, 120W) |
Maße | 215 mm(W) x 272mm (D) x 115mm (H) ohne Wandbefestigung (8.5" x 10.7" x 3.7") |
Konstruktion | lüfterloses Aluminum- und Metallgehäuse |
Umgebung | Betriebstemperatur: Lagertemperatur: -20°C bis 80°C Relative Luftfeuchtigkeit: 10% bis 95% (nicht kondensierend) Schockschutz: Vibrationsschutz mit HDD-Bedingung: Vibrationsschutz mit SSD & M.2 Bedingung: |
Zertifikate | CE - EN61000-6-2- EN61000-6-4FCC Klasse A |
OS | Windows 10 64-bitLinux Kernel 4.9 |
Gewicht | Bruttogewicht: 6.84kgNettogewicht: 5.3kg |