TANK-870-Q170

Vorschau: iEi TANK-870-Q170 Rueckseite 4-Slot

Vorschau: iEi TANK-870-Q170 Rueckseite mit Anschluessen 4-Slot

iEi TANK-870-Q170 Rueckseite mit Anschluessen 4-Slot

Produkteigenschaften iEi TANK-870-Q170

Intel® Core™ der 6./7. Generation mit Intel® Q170-Chipsatz
Bis zu 32GB DDR4 Speicher
Dreifach-Display mit Unterstützung für hohe Auflösung
Hochgeschwindigkeits E/A Interfaces auf einer Seite
Interner Stromanschluss zur Versorgung von Zusatzkarten
Große Flexibilität bei der Hardwareerweiterung

Verkauf an gewerbliche Kunden

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Artikel-Nr.: TANK-870-Q170
Hersteller: iEi

Der TANK-870-Q170 von iEi ist ein lüfterloser High-Performance Box PC, bestens geeignet für die... mehr

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Produktinformationen "TANK-870-Q170"

Der TANK-870-Q170 von iEi ist ein lüfterloser High-Performance Box PC, bestens geeignet für die verschiedensten industriellen Anwendungen.
Er ist in verschiedenen Konfigurationen erhältlich, siehe auch -> Datenblatt

Backplane	TANK-870-Q170i-2A	TANK-870-Q170i-2B	TANK-870-Q170i-4A		TANK-870-Q170i-4B
Slot Type	PCIe x16	PCIe x16	PCIe x16	PCIe x16	PCIe x16	PCI
Signal	PCIe x8	PCIe x16	PCIe x8	PCIe x8	PCIe x16	PCI
Slot Type	PCIe x16	PCI	PCI	PCI	PCI	PCI
Signal	PCIe x8	PCI	PCI	PCI	PCI	PCI
PCIe Mini	N/A	N/A	1		1

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Chassis Color Black C + Silver Dimensions (WxDxH) (mm) 2-slot: 121.5 x 255.2 x... mehr

Chassis	Color Black C + Silver Dimensions (WxDxH) (mm) 2-slot: 121.5 x 255.2 x 205 4-slot: 154.8 x 255.2 x 205 System Fan Fanless Chassis Construction Extruded aluminum alloys
Motherboard	CPU 7th Gen Intel® Core™ CPU & Intel® Core™ i7-6700TE (2.4 GHz, quad-core, TDP=35W) Intel® Core™ i5-6500TE (2.3 GHz, quad-core, TDP=35W) Chipset Intel® Q170 System Memory 2 x 260-pin DDR4 SO-DIMM, one 4 GB pre-installed (system max: 32GB)
IPMI	iRIS Solution 1 x iRIS-2400 (optional)
Storage	Hard Drive 2 x 2.5'' SATA 6Gb/s HDD/SSD bay (RAID 0/1 support)
I/O Interfaces	USB 3.2 Gen 1 (5Gb/s) 4 USB 2.0 4 Ethernet 2 x RJ-45 LAN1: Intel® I219LM PCIe controller LAN2 (iRIS): Intel® I210 PCIe controller COM Port 4 x RS-232 (2 x RJ-45, 2 x DB-9 w/2.5kV isolation protection) 2 x RS-232/422/485 (DB-9) Digital I/O 8-bit digital I/O, 4-bit input / 4-bit output Display 1 x VGA 1 x HDMI/DP 1 x iDP (optional Resolution 1 x VGA (Up to 1920 x 1200@60Hz) 1 x HDMI/DP (Up to 3840x2160@30Hz / 4096×2304@60Hz) Audio 1 x Line-out, 1 x Mic-in Wireless 1 x 802.11 a/b/g/n/ac (optional) TPM 1 x TPM 2.0 (2 x 10 pin) (optional)
Expansions	Backplane 2-slot model: 1 x PCIe x16, 1 x PCI 2-slot model: 2 x PCIe x8 4-slot model: 2 x PCIe x8, 2 x PCI, 1 x Full-size PCIe Mini (PCIe/ USB 2.0) 4-slot model: 1 x PCIe x16, 3 x PCI, 1 x Full-size PCIe Mini (PCIe/ USB 2.0) PCIe Mini 1 x Half-size (PCIe/ USB 2.0) 1 x Full-size (PCIe/ USB 2.0/ SATA)*
Power	Power Input DC Jack: 9 V ~ 36 V DC Terminal Block: 9 V ~ 36 V DC Power Consumption 19 V@3.68 A (Intel® Core™ i7-6700TE with 8 GB memory) Internal Power output 5V@3A or 12V@3A
Reliability	Mounting Wall mount Operating Temperature i7-6700TE -20°C ~ 45°C with air flow (SSD), 10% ~ 95%, non-condensing i5-6500TE -20°C ~ 60°C with air flow (SSD), 10% ~ 95%, non-condensing Storage Temperature -40°C ~ 85°C with air flow (SSD), 10% ~ 90%, non-condensing Operating Shock Half-sine wave shock 5G, 11ms, 100 shocks per axis Operating Vibration MIL-STD-810G 514.6 C-1 (with SSD) Weight (Net/Gross) 2-slot: 4.2 kg/6.3 kg 4-slot: 4.5 kg/6.5 kg Safety/EMC CE/FCC/KC
OS	Supported OS Microsoft® Windows® 8 Embedded, Microsoft® Windows® Embedded Standard 7 E, Microsoft® Windows® 10 IoT Enterprise

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Datasheet iEi TANK-870-Q170