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aROK-8110

Produkteigenschaften Nexcom aROK-8110

  •     KI-Erkennung und Bildverarbeitung für Fahrzeuge
  •     Intel® Core™ / Xeon® CPU-Prozessor der 9./8. Generation
  •     4x PCIe 3.0 Slots für Grafik-/Inferenz-/Frame-Grabber Karten
  •     Ultraschnelle NVMe M.2 / U.2-Medien
  •     Hochgeschwindigkeits-Bilderfassung mit mehreren Kameras
  •     RAID 0/1/5/10 konfigurierbar für Datensicherheit und Integrität
  •     24V/36V DC Eingang mit Zündmanagement
  •     Spezielles Gerätedesign zur Vermeidung von Vibrationen
  •     WWAN / 5G NR, WLAN und GNSS mit bis zu 4 SIM-Steckplätzen
  •     EN 50155 OT4 und MIL-STD-810G für Vibrations- / Schockschutz
  •     Intelligentes Lüfterdesign mit temperaturbasierten Drehzahlen
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  • aROK-8110
  • NEXCOM
KI ist zu einem wesentlichen Bestandteil der automatisierten Fahrzeugtechnologie geworden. Mit... mehr
Produktinformationen "aROK-8110"

KI ist zu einem wesentlichen Bestandteil der automatisierten Fahrzeugtechnologie geworden. Mit der integrierten leistungsstarken Intel® Coffee-Lake S / Refresh- oder Xeon® Rechenleistung und der leistungsstarken NVIDIA® GeForce® RTX 2080 Ti-Grafik-Engine mit 4.352 CUDA®-Kernen kann der aROK 8110 eine Vielzahl von Anwendungen für Fahrzeuge wie Inspektion von Gleishindernissen, Ampel, Verkehrszeichenerkennung, Stromabnehmerinspektion und hohe Anforderungen an die Grafikleistung bereitstellen.

Die extreme Geschwindigkeit der Datenspeicherung hat immer mehr an Bedeutung gewonnen, da ein schnelles Wachstum von Hochgeschwindigkeits-Multikameras mit hohen Bildraten stattgefunden hat. Dafür ist der aROK 8110 mit bis zu 3 USB 3.1- und bis zu 12 GbE mit PoE GigE M12 X-codierten Anschlüssen für den Zugriff auf High-End-Industriekameras ausgelegt, um eine hohe Leistung mit großer geschwindigkeit zu erzielen. Außerdem werden die neuesten ultraschnellen U.2 / M.2-NVMe-Medien und bis zu vier 2,5-Zoll-SSD / HDD mit hoher Performance unterstützt, damit die Anforderungen an großes Daten-Streaming, Sicherheit und Integrität für Multi-Kameras erfüllt werden können.

aROK 8110 bietet Benutzern außerdem eine hervorragende Erweiterungsmöglichkeit für die Installation von bis zu vier zusätzlichen PCIe-Karten wie dem Framegrabber in der GigE Vision-Oberfläche oder einer Grafik-Engine zur Verbesserung der Grafikleistung. AROK 8110 ist die beste Wahl, um eine Telematikfunktionalität bereitzustellen, z. B. bis zu zwei LTE / WLAN-Modems, GNSS mit DR-Funktion und eMTC arbeitet mit anderen Kommunikationsports wie RS232 / 422 / 485- und CAN 2.0B-Modulen usw. zusammen.

Der aROK 8110 ist eine flexible Plattform, bei der Benutzer auswählen können, welche CPU sie betreiben möchten. Er kann auch einen Xeon® mit bis zu 80 W TDP unterstützen, um mit der 250 W RTX 2080 Ti-Grafikkarte zu arbeiten.

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Verfügbare Downloads:
CPU Intel® Coffee-Lake S/Refresh Core™/Xeon® i7/i5/i3/Pentium®/Celeron® processor... mehr
CPU
  • Intel® Coffee-Lake S/Refresh Core™/Xeon® i7/i5/i3/Pentium®/Celeron® processor (LGA1151)
PCH
  • Intel® chipset C246
Memory
  • Two 260-pin DDR4 SO-DMIM sockets
  • Up to 32GB+32GB in size, 2400/2666 MHz
Storage
  • 4 x 2.5” SATA 3.0 SSD/HDD (15mm height), or 3 x 2.5” SATA 3.0 SSD/HDD + 2 x M.2 2242/2260/2280 Key M NVMe SSD (PCIe 3.0 x2), or 3 x 2.5” SATA 3.0 SSD/HDD + 1 x U.2 NVMe SSD (PCIe 3.0 x2/SATA 3.0)
  • 1 x CFast (externally accessible)
Expansion
  • 1 x Full size mPCIe socket (USB 2.0, PCIe 3.0)
  • 1 x Full size mPCIe socket (USB 2.0) for LTE module, BOM optional M.2 3042 Key B socket (USB 2.0) for LTE module with 1 x external, 1 x internal SIM
  • 1 x M.2 3042/3050/3052 Key B socket (USB 2.0, USB 3.1 Gen2) for LTE/5G NR module with 1 x external, 1 x internal SIM
  • 1 x PCIe 3.0 x16 slot for discrete graphics card, up to 321mm in length
  • 3 x PCIe 3.0 x4 slot, up to 240mm in length
GigE/Frame Grabber (optional)
  • 4 Port independent GbE w/ 802.3af/at, max. 60W, M12 X-coded
Discrete Graphics Card (optional)
  • Up to NVIDIA® RTX 3090, 450W or more advanced in the future
GPS and Sensor
  • 1 x Default U-blox NEO-M8N GNSS module for GPS/Glonass/QZSS/Galileo/Beidou
  • Optional modules with dead reckoning available
  • Built-in G-sensor
LAN
  • 2-Port independent GbE LAN, M12 X-coded
  • 9K byte jumbo frame
  • PTP (IEEE 1588) support
  • Controller: Intel® i210-T1, PHY: Intel® I219LM
  • vPro (iAMT) & WOL support
Security
  • TPM 2.0: Infineon SLB9660TT1.2-FW4.40 (BOM optional)
I/O Ports, Front-Plate
  • Waterproof DC input connector with ignition for 24/36 VDC-IN
  • Power button
  • Reset button
  • 6 x LED indicators for power/IGN/WLAN/WWAN/LAN status
  • 4 x LED indicators for storage/fan control
  • 5 x LED indicators for user to program
  • 1 x USB 3.1 Gen2 + 1 x USB 2.0, type A
  • 1 x DB15 (CAN/DIO, 4 x DI/4 x DO + 1 x CAN 2.0B)
  • 1 x DB15 (EXT.), reserved for expansion (or DB9 for DR signal)
  • 7 x SMA antenna holes
  • 2 x DB9 (COM3/COM4) for RS232/RS422/RS485 selectable (isolation)
 
  • 2 x USB 3.1 Gen2, type A
  • 1 x M12 A-coded connector for 2 x USB 2.0
  • 2 x GbE (M12 X-coded)
  • 1 x VGA + 1 x HDMI
  • 2 x DB9 (COM1/COM2) for RS232/RS422/RS485 selectable (isolation)
  • 2 x SIM slots
  • 1 x SMA antenna hole for GNSS
  • 6 x SMA antenna holes
  • 1 x PCIe x16 lane slot
  • 3 x PCIe x4 lane slots
  • 1 x DB9 (AUDIO, female) for 1 x Mic-in (stereo), 2 x Line-out (stereo)
Display
  • 1 x VGA port, up to 1920 x 1200@60Hz
  • 1 x HDMI v1.4, up to 4096 x 2160@30Hz
DI/DO (isolation)
  • 4-Bit input
    - Source: 9~48V-IN (12V@1.1mA/24V@2.2mA)
    - External: 0~33VDC pull-high, high-level, 3.3 - 33 VDC; low-level, 0-2 VDC
  • 4-Bit output
    - Source: 9~48V-IN (nominal 35mA@24V)
    - External: 5~27VDC pull-high, sink current w/ 220mA for each bit, 500mA max (@25C)
  • Source or external can be selected by software (default: source type)
Fan
  • 1 x CPU fan
  • 1 x System fan
 
  • CAN 2.0B (isolation)
  • Controller: SJA1000
  • Bit rate up to 1Mbit/s
  • Socket CAN supported
  • 11-bit & 29-bit identifiers, ISO 11898-1, ISO 11898-2
  • ESD: ± 8KV/15KV (contact/air)
  • 2.5KV isolated
Power Management
  • 24/36 VDC-IN
  • Cranking voltage: 6V~9V (< 30 seconds)
  • Reverse protection, OCP & UVP
  • Ignition on/off control/programmable on/off delay timer
Operating System
  • Windows 10/Linux
Dimensions
  • 215 x 205 x 385 (W x D x H) (mm)
Weight
  • 10.5 kg
Environment
  • Operating temperatures - EN 50155, class OT4 -40~70°C, 85°C for 10 minutes (w/ 35W TDP CPU, industrial SSD) with air flow
  • Storage temperatures: -40°C~85°C
  • Relative humidity: 10%~95% (non-condensing)
  • Vibration (random)
    - IEC 60068-2-64 1.0g@5~500Hz (in operating, HDD), 1.6g for HDD w/ damping brackets
    - IEC 60068-2-64 2.0g@5~500Hz (in operating, SSD + graphics card)
  • Vibration (SSD + graphics card)
    - Operating: MIL-STD-810G, 514.6C, category 4
    - Storage: MIL-STD-810G, 514.6, category 24, minimum integrity test
  • Shock (SSD + graphics card)
    - Operating: MIL-STD-810G, Method 516.6, procedure I, functional shock=40g
    - Non-operating: MIL-STD-810G, Method 516.6, procedure V, crash hazard shock test=75g
Certifications
  • CE
  • FCC Class A
  • EN 50155: 2017
    - Ambient temperature EN 50155, Class OT4 (-40~70°C), 85°C for 10 minutes
    - Interruptions of voltage supply class S1
    - Supply change over class C1, C2
    - EMC EN 50121-1: 2017, EN 50121-3-2: 2016+A1: 2019
    - Environment EN 60068-2-1, EN 60068-2-2, EN 60068-2-30
    - Shock and vibration IEC 61373 Class B
    - Protective coating class PC1 (PC2, by request)
  • N 45545-2: 2013+A1:2015
  • Download PDF Datasheet Nexcom aROK-8110


Nexcom nROK-7251-7A nROK-7251-7A
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