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DXF0121-9970, CI770A-6CXX, Core I 3.Generation CPU,

Vorschau: LEXCOM DXF0121-9970, CI770A-6CXX Vorderansicht Vorschau: LEXCOM DXF0121-9970, CI770A-6CXX Vorderansicht 2 Vorschau: LEXCOM DXF0121-9970, CI770A-6CXX Innenansicht
LEXCOM DXF0121-9970, CI770A-6CXX Vorderansicht
LEXCOM DXF0121-9970, CI770A-6CXX Vorderansicht 2
LEXCOM DXF0121-9970, CI770A-6CXX Innenansicht
     

Produkteigenschaften LEXCOM DXF0121-9970, CI770A-6CXX

  • optionale CPU:
  • i5-3320M 2.6GHz
  • i3-3110M 2.4GHz
  • i7-3632QM - 2.2 GHz quadcore CPU
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  • Produktanfrage
    • Artikel-Nr.: 15031702
    • Hersteller: Lexsystem
    Beschreibung Technische Daten
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    Produktinformationen "DXF0121-9970, CI770A-6CXX, Core I 3.Generation CPU,"
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    Technische Daten
    Motherboard CI770A-6CXX CI770A-ACXX System Abmessungen (WxDxH)... mehr
    Motherboard CI770A-6CXX CI770A-ACXX
    System Abmessungen (WxDxH) 440W x 360D x 44.3H mm
    Gewicht(lncl. M/B) 5 kg
    CPU Intel Mobile Ivy Bridge Prozessor
    Chipsatz Panther Point Platform Controller Hub(PCH)QM77
    RAM Typ / Kapazität DDR3 1333 MT/s, Max 16GB
    SO-DIMM 2
    SSD Speicher CF (CFast) CFast
    mSATA Optional
    On Board SSD Optional
    HDD Speicher 3.5" HDD / 2.5" HDD
    VGA Ja
    DVI/HDMI Ja
    USB 2.0 (USB 3.0) x 4, Expand to 9
    PS2 KB/MS Optional
    COM 4, erweiterbar bis 6 4, erweiterbar bis 10
    PCI / Mini-PCI 1 x PCI
    Mini PCIe 2
    SIM-Kartenslots
    		 2
    GPIO 8DI/8DO (Optional)
    Ethernet 2
    Mic-in / Line-out Yes
    Power Input DC +12V
    Erweiterungen 3G, GPS, IEEE1394, Bluetooth, WI-FI, I/O
    Betrienstemp 0~45°C für HDD, 0~50°C für CFast
    Betriebsfeuchtigkeit 5%~95% @ 60°C, nicht kondensierend

    Optional:  internes Netzteil 150W oder externes lüfterloses Netzteil 120W

     

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