Intel Core i7-6950X 3GHz 20MB Smart Cache Box Processor Extreme Edition LGA2011-3
Produkteigenschaften Intel SR2PA
- 10 Kerne, 20 Threads
- 3 - 3,5 GHz
- 2011-3 (LGA) Sockel
- Artikel-Nr.: SR2PA
- Hersteller: Intel
Pullware mit 2 Jahren Garantie
Intel Core i7-6950X 3GHz 20MB Smart Cache Box Processor Extreme Edition LGA2011-3
Intel® Turbo Boost Max-Technik 3.0 identifiziert den/die Kern(e) mit der besten Leistung und liefert an diese Kerne erhöhte Leistung in dem sie die Taktfrequenz nach Bedarf steigert und dabei Strom- und Temperaturreserven verwendet.
Die Intel® Turbo-Boost-Technik erhöht dynamisch die Frequenz eines Prozessors nach Bedarf, indem die Temperatur- und Leistungsreserven ausgenutzt werden, um bei Bedarf mehr Geschwindigkeit und andernfalls mehr Energieeffizienz zu bieten.
Die Intel® Hyper-Threading-Technik ermöglicht zwei Verarbeitungs-Threads pro physischem Kern. Anwendungen mit vielen Threads können mehr Aufgaben parallel erledigen und Tasks früher beenden.
Die Erweiterte Intel SpeedStep® Technologie ist eine fortschrittliche Funktionalität für die auf Mobilgeräten benötigte Kombination von hoher Leistung bei einem möglichst niedrigen Energieverbrauch. Die herkömmliche Intel SpeedStep® Technologie schaltet die Spannung und die Frequenz je nach Prozessorauslastung gleichzeitig zwischen hohen und niedrigen Werten um. Die Erweiterte Intel SpeedStep® Technologie baut auf dieser Architektur auf und nutzt Designstrategien wie Trennung zwischen Spannungs- und Frequenzänderungen sowie Taktpartitionierung und Wiederherstellung.
| Sockel | 2011-3 (LGA) |
|---|---|
| Codename | Broadwell-E |
| IGP | N/A |
| TDP | 140W |
| Kerne | 10 |
| Threads | 20 |
| Basistakt | 3.00GHz |
| Turbotakt | 3.50GHz |
| Speichercontroller | Quad Channel PC4-19200U (DDR4-2400) |
| CPU-Features | Turbo Boost 2.0, Turbo Boost 3.0 (4.00GHz), SMT (Hyper-Threading), VT-x, VT-d, VT-x EPT, Intel 64, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, Idle States, EIST, Smart Response, AES-NI, XD Bit, Multiplikator frei wählbar |
| Chipsatz-Eignung | X99 |
| Lieferumfang | ohne CPU-Kühler |
| Segment | Desktop (HEDT) |
| Architektur | Broadwell |
| Fertigung | 14nm (Intel) |
| Stepping | R0 |
| Einführung | 2016/Q2 |
| L2-Cache | 2.5MB (10x 256kB) |
| L3-Cache | 25MB |
| Chipsatz-Interface | DMI 2.0, 5GT/s (PCIe 2.0 x4) |
| PCIe-Lanes | 40x (PCIe 3.0) |
| Speicher max. | 128GB |
| Speicherbandbreite | 76.8GB/s |
| Systemeignung | 1 Sockel |
| Heatspreader-Kontaktmittel | Metall (verlötet) |
| IGP-Shader | N/A |
| IGP-Takt | N/A |
| IGP-Interface | N/A |
| IGP-Rechenleistung | N/A |
| IGP-Speicher max. | N/A |
| IGP-Features | N/A |
| Gelistet seit | 16.02.2016, 13:35 |