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Intel Core I7-6700K 4.00GHZ SKT1151 8MB CACHE

Intel Core I7-6700K Karton

Produkteigenschaften Intel i7-6700K

  •     4 Kernen (4GHz) , 8 Threads
  •     Integrierte Intel® HD-Grafik 530
  •     Sockel 1151 / H4 / LGA1151
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  • i7-6700K
  • Intel
Der Intel Prozessor i7-6700K mit 4 leistungstarken 4GHz Kernen und 8 Threads. Mit der... mehr
Produktinformationen "Intel Core I7-6700K 4.00GHZ SKT1151 8MB CACHE"

Der Intel Prozessor i7-6700K mit 4 leistungstarken 4GHz Kernen und 8 Threads. Mit der integrierten Intel® HD-Grafik 530 ist keine weitere Grafikkarte notwendig.

Weiterführende Links zu "Intel Core I7-6700K 4.00GHZ SKT1151 8MB CACHE"
Allgemeine Informationen Typ CPU / Mikroprozessor Segment... mehr
Allgemeine Informationen
Typ CPU / Mikroprozessor
Segment Desktop
Familie Intel Core i7
Modellnummer i7-6700K
CPU-Teilenummern
  • CM8066201919901 ist ein OEM/Tray-Mikroprozessor
  • BX80662I76700K ist ein verpackter Prozessor ohne Lüfter und Kühlkörper (englische Version)
  • BXC80662I76700K ist ein verpackter Prozessor ohne Lüfter und Kühlkörper (chinesische Version)
Häufigkeit 4000 MHz
Maximale Turbofrequenz 4200 MHz (1 Kern)
4000 MHz (2 oder mehr Kerne)
Busgeschwindigkeit 8 GT/s DMI
Taktmultiplikator 40
Paket 1151-land flip-chip land grid array
Sockel Sockel 1151 / H4 / LGA1151
Größe 1.48" x 1.48" / 3.75cm x 3.75cm
Einführungsdatum August 5, 2015
End-of-Life-Datum Letztes Bestelldatum März 30, 2018
Letztes Versanddatum ist der 07. September 2018
Preis bei Einführung /
S-Spezifikationsnummern
TeilnummerES/QS-ProzessorenProduktionsprozessoren
  QJE6 SR2BR SR2L0
BX80662I76700K   + +
BXC80662I76700K   + +
CM8066201919901   + +
Unbekannt +    
Architektur / Microarchitecture
Microarchitecture Skylake
Prozessorkern  Skylake-S
Core Stepping  R0 (SR2BR, SR2L0)
CPUID 506E3 (SR2BR, SR2L0)
Herstellungsprozess 0.014 micron
Datenbreite 64 bit
Die Anzahl der CPU-Kerne 4
Die Anzahl der Threads 8
Schwebepunkt-Einheit Integriert
Level 1 Cache-Größe 4 x 32 KB 8-way set associative instruction caches
4 x 32 KB 8-way set assoziative Datencaches
Level-2-Cache-Größe 4 x 256 KB 4-way set associative caches
Level-3-Cache-Größe 8 MB 16-way set associative shared cache
Physischer Speicher 64 GB
Multiprocessing Uniprozessor
Erweiterungen und Technologien
  • MMX-Anweisungen
  • SSE / Streaming SIMD Extensions
  • SSE2 / Streaming SIMD Extensions 2
  • SSE3 / Streaming SIMD Extensions 3
  • SSSE3 / Ergänzende Streaming-SIMD-Erweiterungen 3
  • SSE4 / SSE4.1 + SSE4.2 / Streaming SIMD Extensions 4
  • AES / Advanced Encryption Standard Anweisungen
  • AVX / Erweiterte Vektorerweiterungen
  • AVX2 / Erweiterte Vektorerweiterungen 2.0
  • BMI / BMI1 + BMI2 / Bit-Manipulationsanweisungen
  • F16C / 16-Bit-Gleitkomma-Konvertierungsanweisungen
  • FMA3 / 3-Operanden Fused Multiply-Add-Befehle
  • EM64T / Extended Memory 64 technology / Intel 64 
  • HT / Hyper-Threading-Technologie
  • VT-x / Virtualisierungs-Technologie
  • VT-d / Virtualisierung für gerichtete E/A
  • TBT 2.0 / Turbo-Boost-Technologie 2.0
  • TSX / Transactional Synchronization Extensions
Sicherheitsmerkmale
  • NX / XD / Execute disable bit
  • MPX / Speicherschutz-Erweiterungen
  • SGX / Software Guard Extensions
  • SMAP / Supervisor Mode Access Prevention
  • SMEP / Secure Mode Execution Protection
Funktionen mit geringer Leistung
  • Verbesserte SpeedStep-Technologie
Integrierte Peripherie / Komponenten
Display-Controller 3 Displays
Integrierte Grafiken GPU-Typ: HD 530
Grafikstufe: GT2
Mikroarchitektur: Gen 9
Ausführungseinheiten: 24
Basisfrequenz (MHz): 350
Maximalfrequenz (MHz): 1150
Speicherkontroller Anzahl der Steuerungen: 1
Speicherkanäle: 2
Unterstützter Speicher: DDR3L-1333, DDR3L-1600, DDR4-1866, DDR4-2133
DIMMs pro Kanal: 2
Maximale Speicherbandbreite (GB/s): 34. 1
Sonstige Peripheriegeräte
  • Direkte Medienschnittstelle 3.0
  • PCI Express 3.0-Schnittstelle (16 Lanes)
Elektrische / thermische Parameter
Thermal Design Power 91 Watt
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