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Intel Core i7-6950X

Intel Core i7-6950X
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Produktinformationen "Intel Core i7-6950X"

Pullware mit 2 Jahren Garantie

Intel Core i7-6950X 3GHz 20MB Smart Cache Box Processor Extreme Edition LGA2011-3

Intel® Turbo Boost Max-Technik 3.0 identifiziert den/die Kern(e) mit der besten Leistung und liefert an diese Kerne erhöhte Leistung in dem sie die Taktfrequenz nach Bedarf steigert und dabei Strom- und Temperaturreserven verwendet.


Die Intel® Turbo-Boost-Technik erhöht dynamisch die Frequenz eines Prozessors nach Bedarf, indem die Temperatur- und Leistungsreserven ausgenutzt werden, um bei Bedarf mehr Geschwindigkeit und andernfalls mehr Energieeffizienz zu bieten.

Die Intel® Hyper-Threading-Technik ermöglicht zwei Verarbeitungs-Threads pro physischem Kern. Anwendungen mit vielen Threads können mehr Aufgaben parallel erledigen und Tasks früher beenden.

Die Erweiterte Intel SpeedStep® Technologie ist eine fortschrittliche Funktionalität für die auf Mobilgeräten benötigte Kombination von hoher Leistung bei einem möglichst niedrigen Energieverbrauch. Die herkömmliche Intel SpeedStep® Technologie schaltet die Spannung und die Frequenz je nach Prozessorauslastung gleichzeitig zwischen hohen und niedrigen Werten um. Die Erweiterte Intel SpeedStep® Technologie baut auf dieser Architektur auf und nutzt Designstrategien wie Trennung zwischen Spannungs- und Frequenzänderungen sowie Taktpartitionierung und Wiederherstellung.

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Sockel 2011-3 (LGA) Codename Broadwell-E IGP N/​A TDP 140W... mehr
Sockel 2011-3 (LGA)
Codename Broadwell-E
IGP N/​A
TDP 140W
Kerne 10
Threads 20
Basistakt 3.00GHz
Turbotakt 3.50GHz
Speichercontroller Quad Channel PC4-19200U (DDR4-2400)
CPU-Features Turbo Boost 2.0, Turbo Boost 3.0 (4.00GHz), SMT (Hyper-Threading), VT-x, VT-d, VT-x EPT, Intel 64, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, Idle States, EIST, Smart Response, AES-NI, XD Bit, Multiplikator frei wählbar
Chipsatz-Eignung X99
Lieferumfang ohne CPU-Kühler
Segment Desktop (HEDT)
Architektur Broadwell
Fertigung 14nm (Intel)
Stepping R0
Einführung 2016/​Q2
L2-Cache 2.5MB (10x 256kB)
L3-Cache 25MB
Chipsatz-Interface DMI 2.0, 5GT/s (PCIe 2.0 x4)
PCIe-Lanes 40x (PCIe 3.0)
Speicher max. 128GB
Speicherbandbreite 76.8GB/​s
Systemeignung 1 Sockel
Heatspreader-Kontaktmittel Metall (verlötet)
IGP-Shader N/​A
IGP-Takt N/​A
IGP-Interface N/​A
IGP-Rechenleistung N/​A
IGP-Speicher max. N/​A
IGP-Features N/​A
Gelistet seit 16.02.2016, 13:35
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