Produkteigenschaften Neousys POC-515
- AMD Ryzen™ Embedded V1605B Quad-Core-CPU, 2.0/3.6 GHz
- AMD Vega GPU mit 8 compute units
- 12–25 Watt TDP (Thermal design power)
- Robuster Betrieb bei -25 °C – 70 °C
- Bis zu 16 GB DDR4-2400 SDRAM
- 4 Gigabit PoE+ Ports mit Schraubverschluss
- 4 USB 3.0 Anschlüsse mit Schraubverschluss
- 4 serielle COM-Ports
- M.2 NVMe-SSD (Gen3 x2) Steckplatz, Formfaktor 2280 M
- DP + VGA Dual Display Ausgänge
- Front E/A-Zugänge und DIN-Schienenmontage
- MezIO™ kompatibel
- Abmessungen (B×T×H): 64×116×176 mm
Ab Lager lieferbar!
- Artikel-Nr.: Poc-515
- Hersteller: Neousys
Der POC-515 von Neousys ist ein ultrakompakter Embedded-PC der nächsten Generation. Eingebaut ist ein AMD Ryzen™ Embedded V1605B 4-Kern / 8-Thread-Prozessor mit vervielfachter CPU-Leistung gegenüber früheren POC-Serien. Die GPU-Leistung steigt auf 3,6 TeraFLOPS (FP16-Test) – eine unerhörte Geschwindigkeit für einen Embedded-PC.
Ein neuer Steckplatz erlaubt den Einbau einer SSD-Festplatte des Typs M.2 2280 NVMe (PCIe Gen3 x2). Sie unterstützt die doppelte Lese-/Schreibgeschwindigkeit gegenüber typischen 2,5-Zoll-SATA-SSDs. Die Industrie PC der POC-500-Serie von Neousys sind für die Montage auf DIN-Schienen geeignet und bieten zahlreiche Ein- und Ausgänge an der Vorderseite.
Eine optionale MezIO™ E/A-Karte von Neousys ermöglicht zusätzliche serielle, isolierte digitale PoE+ -, USB- und SATA-Anschlüsse. Auch das zeitverzögerte Ein- und Ausschalten, z.B. bei einem Einsatz als Fahrzeug-PC, kann damit eingerichtet werden.
Der POC-515 ist vorgesehen für den lüfterlosen Betrieb. Als Variante ist der POC-545, ausgestattet mit einem V1807B CPU für einen noch höheren Rechenleistungsbedarf, erhältlich.
Die Einführung der POC-500-Serie von Neousys bedeutet eine neue Generation ultrakompakter Embedded-PC – mit verbessertem E/A-Design, außergewöhnlicher Robustheit und deutlich mehr CPU- und GPU-Leistung für vielseitige Anwendungen.
POC-515 | POC-545 | |
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System | ||
Prozessor | AMD Ryzen™ embedded V1605B CPU (4C/ 8T, 2M Cache, 2.0/ 3.6 GHz,12W - 25W TDP) | AMD Ryzen™ embedded V1807B CPU (4C/ 8T, 2M Cache, 3.35/ 3.8 GHz,35W - 54W TDP) |
Grafik | Vega GPU mit 8 Recheneinheiten | Vega GPU mit 11 Recheneinheiten |
RAM | bis zu 16 GB DDR4-2400 SDRAM pro SODIMM Slot | bis zu 16 GB DDR4-3200 SDRAM pro SODIMM Slot |
Blende I/O Schnittstellen | ||
Ethernet | 4x Gigabit Ethernet Ports - Intel® I350-AM4 controller mit Schraubverriegelung | |
PoE+ | IEEE 802.3at PoE+ on port #1~ 4 | |
USB | 4x USB 3.0 ports mit Schraubverriegelung | |
Video Ports | 1x VGA Konnektor , 1920 x 1200 Auflösung 1x DisplayPort Konnektor , 4096 x 2160 Auflösung | |
Serielle Ports | 1x software-programmierbare RS-232/ 422/ 485 Ports (COM1) 3x 3-Kabel RS-232 Ports (COM2/ 3/ 4) oder 1x RS-422/ 485 port(COM2) | |
Audio | 1x 3.5mm Klinke für mic-in und speaker-out | |
Interne I/O Schnittstellen | ||
Mini-PCIe | 1x in voller größe mini PCI Express Slot mit internem SIM Slot | |
Erweiterbare I/O | 1x MezIO™ Erweiterung für Neousys MezIO™ Module | |
Speicher | ||
M.2 NVMe | 1x M.2 2280 M key NVMe Slot (PCIe Gen3 x2)für NVMe SSD Installation |
POC-515 | POC-545 | |
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Netzteil | ||
DC Input | 1x 3-pin Steckbarer Klemmblock für 8~35VDC DC input | |
Fernsteuerung & LED Anzeige | 1x3-pin Steckbarer Klemmblock für Fernsteuerung und PWR LED Anzeige | |
Mechanik | ||
Abmessungen | 64(B) x116(T) x176(H) mm | 81(B) x118(T) x176(H) mm |
Gewicht | 1.2kg | 1.4kg |
Befestigung | DIN-rail Befestigung(standard) oder Wandbefestigung (optional) | |
Lüfter | - | Von außen zugänglicher 80mm x 80mm-Lüfter zur Wärmeableitung des Systems |
Umgebung | ||
Betriebstemperatur | -25°C ~ 70°C*/** | |
Speichertemperatur | -40°C ~85°C | |
Feuchtigkeit | 10%~90% , nicht kondensierend | |
Vibrationen | im Betrieb, MIL-STD-810G, Methode 514.6, Kathegorie 4 | |
Stöße | im Betrieb, MIL-STD-810G, Methode 516.6, Prozedur I, Tabelle 516.6-II | |
EMC | CE/ FCC Klasse A, EN 55032 & EN 55024 konform |
** Für POC-545 beträgt die Betriebstemperatur nur dann bis zu 70°C, wenn ein extern zugänglicher Lüfter installiert ist.