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Nuvo-7006P-PoE

Produkteigenschaften Neousys Nuvo-7006P-PoE

  •     Intel® 8.-Generation Coffee Lake Core™ i hexa-core 35W/ 65W
  •     LGA1151 CPU
  •     flaches Gehäuse mit Hotswap 2.5" HDD/SSD Fach
  •     MezIO™ Schnittstelle für einfache Funktionserweiterung
  •     Robuster, -25°C bis 70°C lüfterloser Betieb
  •     Bis zu 6x GigE Ports, die 9.5 KB Jumbo Frame unterstützen
  •     M.2 2280 M Key NVMe (Gen3 x4) Sockel
  •     4x USB 3.1 Gen.2 Ports und 4x USB 3.1 Gen.1 Ports
  •     VGA/DVI/DP dreifach unabhängige Bildschirmausgabe
  •     4K2K Auflösung unterstützt
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  • Nuvo-7006P-PoE
  • Neousys
Der neue robuste, lüfterlose Embedded-PC Nuvo-7006P-POE der Baureihe Nuvo-7000 ist das... mehr
Produktinformationen "Nuvo-7006P-PoE"

Der neue robuste, lüfterlose Embedded-PC Nuvo-7006P-POE der Baureihe Nuvo-7000 ist das Flaggschiff von Neousys Technology von 2018. Er wird angetrieben von Intel® 9. Gen/8. Gen Core™ i-CPUs mit Architekturen für bis zu 8 Prozessorkernen bzw. 16 Threads und bietet damit verglichen mit den Plattformen der Vorversionen für 6. Gen- und 7. Gen-CPUs eine bedeutend verbesserte Performance.

Die Nuvo-7000-Baureihe ist mit Neousys bewährten Technologien ausgestattet, die das Gerät besonders robust und vielfältig einsetzbar machen. Beispiele sind ein effizientes lüfterloses Design, die patentierte Erweiterungskassette und die proprietäre MezIO™-Schnittstelle. Die Baureihe enthält außerdem modernste Computer-E/A-Komponenten wie USB 3.1 Gen2 mit bis zu 10 Gbps Durchsatz und den M.2 2280 M-Key-Sockel für NVMe-SSDs und Intel® Optane™-Speicher für beste Systemleistung. Die zahlreichen und vielfältigen Onboard-E/A-Anschlüsse (GbE, USB und COM) sind mit ausgeklügelten Schutzkreisen gegen Lasten aus Notabschaltsystemen und Überspannungen gesichert. Dies macht unsere Nuvo-7000-Baureihe zu dem mit Abstand robustesten Embedded-PC, den Neousys je gebaut hat.

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Verfügbare Downloads:
System Core Processor Intel® 8th-Gen Coffee Lake 6-core CPU (LGA1151 socket,... mehr
System Core
Processor Intel® 8th-Gen Coffee Lake 6-core CPU (LGA1151 socket, 35W/ 65W TDP)
Chipset Intel® Q370 Platform Controller Hub
Graphics Integrated Intel® UHD Graphics 630
Memory Up to 32 GB DDR4 2666/2400 SDRAM (two SODIMM slots)
AMT Supports AMT 12.0
TPM Supports TPM 2.0

 

I/O Interface
Ethernet  2x Gigabit Ethernet ports by I219 and I210 (Nuvo-7002LP)
6x Gigabit Ethernet ports by I219 and 5x I210 (Nuvo-7006LP)
POE+ Optional IEEE 802.3at PoE+ PSE for Port 3 ~ Port 6 100 W total power budget
USB 4x USB 3.1 Gen2 (10 Gbps) ports
4x USB 3.1 Gen1 (5 Gbps) ports
Video Port 1x VGA connector, supporting 1920 x 1200 resolution
1x DVI-D connector, supporting 1920 x 1200 resolution
1x DisplayPort connector, supporting 4096 x 2304 resolution
Serial Port 2x software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1/ COM2)
2x RS-232 ports (COM3/ COM4)
Audio 1x 3.5 mm jack for mic-in and speaker-out

 

Internal Expansion Bus
Mini PCI-E 1x full-size mini PCI Express socket with internal SIM socket (mux with mSATA)
M.2 1x M.2 2242 B key socket with dual front-accessible SIM sockets
Expandable I/O 1x MezIO™ expansion port for Neousys MezIO™ modules

 

 Storfage interface
SATA HDD 1x front-accessible, hot-swappable 2.5” HDD/SSD tray
1x internal SATA port for 2.5” HDD/SSD installation, supporting RAID 0/ 1
mSATA 1x full-size mSATA port (mux with mini-PCIe)
M.2 NVMe 1x M.2 2280 M key NVMe socket (PCIe Gen3/ x4) for NVMe SSD installation

 

Power Supply
DC Input 1x 3-pin pluggable terminal block for 8~35VDC DC input
Remote Ctrl. & Status Output 1x 3-pin pluggable terminal block for remote control and PWR LED output

 

Mechanical
Dimension 240 mm (W) x 225 mm (D) x 79 mm (H)
Weight -
Mounting Wall-mounting /standard) or DIN-Rail mounting (optional)

 

Environmental
Operating Temperature

with 35W CPU
-25°C ~ 70°C

with 65W CPU
-25°C ~ 70°C */** (configured as 35W TDP)
-25°C ~ 50°C */** (configured as 65W TDP)

Storage Temperature -40°C ~ 85°C 
Humidity 10% ~ 90%, non-condensing
Vibration Operating, MIL-STD-810G, Method 514.6, Category 4
Shock Operating, MIL-STD-810G, Method 516.6, Procedure I, Table 516.6-II
EMC CE/FCC Class A, according to EN 55022 & EN 55024

* For i7-8700 running at 65W mode, the highest operating temperature shall be limited to 50°C and thermal throttling may occur when sustained full-loading applied. Users can configure CPU power in BIOS to obtain higher operatiing temperature.
** For fub-zero operating temperature, a wide temperature HDD or Solid State Disk (SSD) is required.

 

  • Download PDF Manual Neousys Nuvo-7000-Serie


  • Download PDF Datasheet Neousys Nuvo-7000E/P/DE


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