TASK + 3I170DW

Artikel-Nr.: TASK3I170DW
Hersteller: Lexsystem

Produkteigenschaften LEXCOM TASK + 3I170DW

Embedded Intel® SkyLake-S / Kaby Lake-S i7 / i5 / i3 / Celeron CPU, Q170 Chipsatz
1 x DDR4 SODIMM Sockel, bis zu Max 16GB
mehrfach unabhängige Bildausgabe: VGA & HDMI
5 x Intel GbE LAN, 2 x USB 3.0, 2 x USB 2.0, 2 x COM
2 x Mini PCIe, 1 x SIM-kartenslot

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MODEL TASK + 3I170DW System Größe(BxTxH) 210B x 125T... mehr

MODEL		TASK + 3I170DW
System Größe(BxTxH)		210B x 125T x 77H mm
Gewicht(einschließl.M/B)		1.9 kg
CPU		Intel Skylake-S / Kaby Lake-S i7, i5, i3 Celeron CPU
Chipsatz		Intel® Q170
RAM	Typ / Kapazität	DDR4 2133 MT/s, bis zu Max 16GB
	SO-DIMM	1
	On board Speicher	N/A
SSD Speicher	mSATA	Ja
HDD Rahmen		mSATA / 2.5" HDD
VGA / DP		VGA
HDMI / DVI		1 x HDMI
USB		2 x USB 3.0, 2 x USB 2.0
COM		2
Mini-PCIe		1 x Mini card für PCIe / mSATA / USB in voller Größe 1 x Mini card für PCIe / USB in voller Größe
SIM-Kartenslot		1
GPIO		8DI / 8DO (Optional)
Ethernet		5 x Intel GbE
Input		DC IN +9V~36V
Erweiterungen		3G / 4G, GPS, Bluetooth, WI-FI
Optional MB		3I610DW
Betriebstemperatur		-20ºC~70ºC für mSATA / SSD HDD
Betriebsfeuchtigkeit		5~95% @ 60ºC, nicht kondensierend