Produkteigenschaften Neousys SEMIL-1341GC
- Lüfterloser GPU-Computer mit NVIDIA® Tesla T4
- Garantierte GPU-Leistung ohne Drosselung bis 62 °C
- Intel® Xeon® E oder Core™ i7 / i5 / i3 CPU der 9./8. Generation
- Patentiertes 2U 19" Chassis für Rack- oder Wandmontage
- 4x 802.3at Gigabit PoE+ Ports über M12 X-codierte Anschlüsse
- VGA, USB2.0 und COM über M12 A-codierte Anschlüsse
- 1x DisplayPort- und 3x USB3.1 Gen1-Anschlüsse
- 8-V- bis 48-V-Weitbereichs-Gleichstromeingang
- Integrierte Ignition Control
- CE, FCC und EN 50155 zertifiziert
- Artikel-Nr.: SEMIL-1341GC
- Hersteller: Neousys
Der SEMIL-1341GC ist der weltweit erste lüfterlose AI-Computer mit breitem Temperaturbereich für anspruchsvolle Umgebungen, der die NVIDIA® Tesla T4 unterstützt. In Verbindung mit Intel® Xeon® E oder Core™ i3/i5/i7 CPU der 9./8. Generation bietet das System hervorragende CPU- und GPU-Leistungen für moderne Edge-AI-Anwendungen. Die SEMIL-1300GC-Serie verfügt über die patentierte Thermosystemarchitektur von Neousys, um einen lüfterlosen Betrieb von -25 °C bis 70 °C in einem Rack- oder wandmontierbaren 2U 19" Gehäuse zu gewährleisten.
Die SEMIL-1300GC-Serie verfügt über ein fortschrittliches passives Kühlungsdesign, um den Betrieb in Hochtemperaturumgebungen ohne GPU-Drosselung sicherzustellen. Kompatibel mit einer Tesla T4 GPU können Benutzer die skalierbare GPU-Leistung von bis zu 8,1 TFLOPS in FP32 oder 130 TOPS in INT8 nutzen. Der SEMIL-1341GC nutzt M12-Anschlüsse für Gigabit PoE+, USB2.0, VGA- und COM-Anschlüsse, um eine robuste Kabelverbindung zu bieten. Weitere Hochgeschwindigkeits-Anschlüsse umfassen DisplayPort, USB 3.1 Gen1, optionales 10G-Ethernet und Speicherschnittstellen wie M2. für NVMe SSD- und SATA-Ports, wodurch der SEMIL-1341GC erweiterbar und sehr vielseitig ist.
Dieses Deep-Learning-System mit aktueller GPU-Technologie ermöglicht Echtzeit-KI-Inferenzanwendungen dort, wo extrem raue Bedingungen zu erwarten sind. Es kombiniert eine Tesla T4, lüfterloses Kühldesign und robuste M12-Steckverbinder und bietet beispiellose Möglichkeiten, KI an Orten einzusetzen, die bisher noch nicht erreicht wurden.
System | ||
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Prozessor | Intel® Xeon® E und 9./ 8.-Generation CPU (LGA1151 Slot) - Xeon E 2278GE (8C/16T) / 2278GEL (8C/16T) / 2176G (6C/12T) - i7-9700E, i7-9700TE, i7-8700, i7-8700T - i5-9500E, i5-9500TE, i5-8500, i5-8500T - i3-9100E, i3-9100TE, i3-8100, i3-8100T | |
Chipsatz | Intel® C246 Kontroller Hub | |
Grafik | Integrierte Intel® UHD Grafik 630 | |
GPU | NVIDIA® Tesla T4 für AI Inferenz | |
RAM | max 64 GB ECC/ kein-ECC DDR4-2666/ 2400 SDRAM(2x SODIMM Slot) | |
AMT | AMT 12.0 | |
TPM | TPM 2.0 | |
I/O Schnittstellen | ||
PoE+ | 1x IEEE 802.3at (25.5W) Gigabit PoE+ Ports - Intel® I219 (M12 X-kodiert) 3x IEEE 802.3at (25.5W) Gigabit PoE+ Ports - Intel® I210 (M12 X-kodiert) | |
10 GbE Port | Optional: 1x 10 GbE Port - Intel® X550AT Kontroller (M12 X-kodiert)** | |
Native Video Ports | 1x VGA (M12 A-kodiert), 1920 x 1200 Auflösung 1x DisplayPort , 4096 x 2304 Auflösung | |
Serielle Ports | 2x 3-Kabel RS-232 Ports COM1 & COM2 (M12 A-kodiert) 1x software-programmierbarer RS-232/ 422/ 485 port (COM3, DB9) 1x RS-232 port (COM4, DB9) | |
USB | 3x USB 3.1 Gen1 2x USB 2.0 (M12 A-kodiert) 1x USB 2.0 (intern) | |
Audio | 1x 3.5 mm Klinke für mic-in und speaker-out | |
Speicherschnittstelle | ||
SATA HDD | 2x Interner SATA Port for 2.5" HDD/ SSD , optional RAID 0/ 1 | |
mSATA | 2xin voller Größe mSATA Port (mux mit mini-PCIe) | |
M.2 | 1x M.2 2280 M key Slot (PCIe Gen3 x4) für NVMe SSD oder Intel® Optane™ Speicher installation | |
Erweiterungs-Bus | ||
Mini PCI-E | 2x in voller Größe mini PCI Express Slots(mux mit mSATA) 1x M.2 3042/ 3052 B key Slot für ausgewähltes M.2 4G/ 5G Modul 1x M.2 2242/ 2252 E key für ausgewähltes WiFi Modul | |
Netzteil | ||
DC Input | 8V - 48V DC | |
Ignition | eingebaute Startverzögerung | |
Mechanik | ||
Maße | 440mm (B) x 310mm (T) x 86.5mm (H) (ohne. rack-mount Klammern) | |
Gewicht | 12Kg | |
Befestigung | Rack-mount und Wandbefestigung | |
Umgebung | ||
Betriebstemperatur | mit 35W CPU -40°C ~ 70°C **** mit >= 65W CPU -40°C ~ 70°C ***/ **** (konfiguriert als 35W TDP Modus) -40°C ~ 50°C ***/ **** (konfiguriert als 65W TDP Modus) | |
Speichertemperatur | -40°C ~85°C | |
Feuchtigkeit | 10%~90% , nicht kondensierend | |
Vibrationen | MIL-STD-810G, Methode 514.7, Kategorie 4 | |
Stöße | MIL-STD-810G, Methode 516.7, Prozedur I | |
EMC | EN-50155, CE/FCC Klasse A, EN 55032 & EN 55035 |