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TASK + 3I610DW

 Produkteigenschaften LEXCOM TASK + 3I610DW

  • Embedded Intel® SkyLake-U / Kaby Lake-U i7 / i5 / i3 / Celeron CPU
  • 2 x DDR4 SODIMM Sockel, bis zu Max 32GB
  • mehrfache unabhängige Bildausgabe: 2 x HDMI
  • 5 x Intel GbE LAN, 4 x USB 3.0, 2 x COM
  • 2 x Mini PCIe, 1 x Nano SIM-Kartenslot
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Produktinformationen "TASK + 3I610DW"
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MODEL TASK  +  3I610DW System Größe(BxTxH) 210B x 125T... mehr
MODEL TASK + 3I610DW
System Größe(BxTxH) 210B x 125T x 77H mm
Gewicht(einschließl.M/B) 1.9 kg
CPU Intel Skylake-U / Kaby Lake-U i7, i5, i3 Celeron CPU
Chipsatz
RAM Typ / Kapazität DDR4 2133 MT/s, bis zu Max 32GB
SO-DIMM 2
On board Speicher N/A
SSD Speicher mSATA Ja
HDD Rahmen mSATA / 2.5" HDD
VGA / DP N/A
HDMI / DVI 2 x HDMI
USB 4 x USB 3.0
COM 2
Mini-PCIe 1 x Mini card für PCIe / mSATA / USB in voller Größe
1 x Mini card für PCIe / USB in voller Größe
SIM-kartenslot
1 x Nano SIM Slot
GPIO 4DI / 4DO (Optional)
Ethernet 5 x Intel GbE
Input DC IN +9V~36V
Erweiterungen 3G / 4G, GPS, Bluetooth, WI-FI
Optional MB 3I170DW
Betriebstemperatur -20ºC~70ºC für mSATA / SSD HDD
Betriebsfeuchtigkeit 5~95% @ 60ºC, nicht kondensierend
  • Download PDF Datasheet LEXCOM TASK + 3I610DW


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