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TASK + 3I170DW

Produkteigenschaften LEXCOM TASK + 3I170DW

  • Embedded Intel® SkyLake-S / Kaby Lake-S i7 / i5 / i3 / Celeron CPU, Q170 Chipsatz
  • 1 x DDR4 SODIMM Sockel, bis zu Max 16GB
  • mehrfach unabhängige Bildausgabe: VGA & HDMI
  • 5 x Intel GbE LAN, 2 x USB 3.0, 2 x USB 2.0, 2 x COM
  • 2 x Mini PCIe, 1 x SIM-kartenslot
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  • TASK3I170DW
  • Lexsystem
Produktinformationen "TASK + 3I170DW"
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MODEL TASK  +  3I170DW System Größe(BxTxH) 210B x 125T... mehr
MODEL TASK + 3I170DW
System Größe(BxTxH) 210B x 125T x 77H mm
Gewicht(einschließl.M/B) 1.9 kg
CPU Intel Skylake-S / Kaby Lake-S i7, i5, i3 Celeron CPU
Chipsatz Intel® Q170
RAM Typ / Kapazität DDR4 2133 MT/s, bis zu Max 16GB
SO-DIMM 1
On board Speicher N/A
SSD Speicher mSATA Ja
HDD Rahmen mSATA / 2.5" HDD
VGA / DP VGA
HDMI / DVI 1 x HDMI
USB 2 x USB 3.0, 2 x USB 2.0
COM 2
Mini-PCIe 1 x Mini card für PCIe / mSATA / USB in voller Größe
1 x Mini card für PCIe / USB in voller Größe
SIM-Kartenslot
1
GPIO 8DI / 8DO (Optional)
Ethernet 5 x Intel GbE
Input DC IN +9V~36V
Erweiterungen 3G / 4G, GPS, Bluetooth, WI-FI
Optional MB 3I610DW
Betriebstemperatur -20ºC~70ºC für mSATA / SSD HDD
Betriebsfeuchtigkeit 5~95% @ 60ºC, nicht kondensierend

 

  • Download PDF Datasheet LEXCOM TASK + 3I170DW


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