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19" 1U lüfterloses System + CI770A

Produkteigenschaften LEXCOM 19" 1U lüfterloses System + CI770A

  • Intel Pather Point (PCH) QM77
  • DDR3 1333 MT/s, bis zu Max 16GB
  • Display: VGA, DVI & HDMI
  • 2 x Intel GbE, 9 x USB 2.0, 6 x COM, Line-out / Mic-in
  • 2 x Mini PCIe, 2 x PCI / PCIe
  • 2 x 3G SIM-Kartenslots
  • 2.5" HDD x 2 or 3.5" HDD x 2
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  • DF1-6AA033
  • LEXCOM
Produktinformationen "19" 1U lüfterloses System + CI770A"
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MODEL 19" 1U lüftzerloses System + CI770A
System Größe (BxTxH) 440B x 360T x 44.3H mm
Gewicht(einschließl.M/B) 5 kg
CPU Intel Mobile Ivy Bridge Prozessor
Chipsatz Intel Panther Point (PCH) QM77
RAM Typ / Kapazität DDR3 1333 / 1600 MT/s, bis zu Max 16GB
SO-DIMM 2
On board Speicher
N/A
SSD Speicher
mSATA Ja
On Board SSD N/A
HDD Rahmen 2.5" HDD x 2 oder 3.5" HDD x 2
VGA Ja
DVI / HDMI HDMI / DVI
USB Built-in 4 x USB, erweiterbar bis zu 9 x USB
(USB 3.0 x 4+ USB 2.0 x 5)
PS2 KB/MS Optional
COM Built-in 4 x COM, erweiterbar bis zu 6 x COM, oder
Built-in 4 x COM, erweiterbar bis zu 10 x COM
PCI / PCIe 2
Mini-PCIe 2
SIM-Kartenslot
2
GPIO 8DI / 8DO (Optional)
Ethernet Intel GbE x 2
Mic-in / Line-out Ja
Input DC IN +12V
Erweiterungen PoE LANs, GPS, IEEE1394, 3G, Bluetooth, WI-FI, I/O
Optional MB CI847AW / 3I770AW / CI170A
Betriebstemperatur 0~45°C for HDD, -20°C~60°C für mSATA / 2.5" SSD HDD
Betriebsfeuchtigkeit 5~95% @ 60°C, nicht kondensierend

 

  • Download PDF Datasheet LEXCOM 19" 1U lüfterloses System + CI770A


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