aROK-5510

Produkteigenschaften Nexcom aROK-5510

Intel® Core™/Xeon® LGA1151 CPU der 8./9. Generation
100W Grafikkarte unterstützt
Acht SIM-Karten + vier WWAN-Module werden unterstützt
LTE / 5G WWAN-Module möglich
6x Externe SSD für RAID 0, 1, 5, 10
PCle 3.0 x4 NVMe 1.3 Hochleistungs-SSD-Unterstützung
EN 50155, Klasse OT4-Konformität
3 x Mini-PCIe + 3 x M.2-Sockelerweiterung
Intelligentes Lüfterdesign mit temperaturbasierten Drehzahlen
Optionale Erweiterung für 4 x PoE M12 oder 2 x 10 GbE SFP+
Rackmount-Plattform

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Artikel-Nr.: aROK-5510
Hersteller: NEXCOM

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Produktinformationen "aROK-5510"

Der aROK 5510 ist eine leistungsstarke und zuverlässige Plattform für Anwendungen im Bereich Künstliche Intelligenz und wurde speziell für Fahrzeuge entwickelt, z. B. für die Erkennung von Gleishindernissen, Ampeln, Verkehrszeichenerkennung, Inspektion von Stromabnehmern und bei anderen hohen Anforderungen an die Grafikleistung. Es ist mit Intel® Coffee Lake S / Refresh-Core™ / Xeon®-Desktop-CPU der 8./9. Generation ausgestattet. Die optionale zusätzliche Grafikkarte garantiert die Grafikleistung, die die meisten Anforderungen an Künstliche Intelligenz erfüllt. Mit der Unterstützung von zwei SIM-Karten pro Modem können sich acht SIM-Karten gegenseitig sichern, um eine bessere Verbindungsqualität für die Software zu erzielen. Darüber hinaus können die acht SIM-Karten und vier WWAN-Modularchitekturen die Bandbreite für eine schnellere Datenübertragungsgeschwindigkeit erhöhen. RAID 0/1/5/10 garantiert die Sicherheit der Videodaten in den bis zu sechs externen SSDs. aROK 5510 bietet die Flexibilität, die Nachfrage nach verschiedenen Schienenfahrzeuganwendungen wie Infotainment, Versandsystem, Transport-Mobilfunkrouter, Videoserver und Videoüberwachung zu befriedigen.

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CPU Support 8th/9th generation Intel® Core™ i7/i5/i3 / Xeon® LGA1151 socket -... mehr

CPU	Support 8th/9th generation Intel® Core™ i7/i5/i3 / Xeon® LGA1151 socket - Intel® Core™ i7-9700TE/i7-8700T, TDP 35W - Intel® Core™ i5-9500TE/i5-8500T, TDP 35W - Intel® Core™ i3-9100TE/i3-8100T, TDP 35W - Intel® Xeon® E-2278GEL, TDP 35W - Intel® Celeron® G4900T, TDP 35W
Chipset	Intel® C246 platform controller hub
Memory	4 x 260 -pin 2400MHz DDR4 SO-DMIM sockets up to 32GB/channel (128GB for four channels)
Video Output	Chipset Intel® UHD graphics 630 1 x HDMI 1.4b up to 4096 x 2160 @ 30Hz 1 x VGA up to 1920 x 1200 @ 60Hz
Discrete Graphics Card (optional)	NVIDIA® GEFORCE® GTX 1650 SUPER up to 100W, 1280 CUDA® cores, 4GB GDDR6
Storage	6 x 2.5” SATA external SSD (compatible with 9.5mm drive) 1 x mSATA 1 x M.2 2280/2242/2260 Key M socket for SATA 3.0 or PCle 3.0 x4 NVMe 1.3 1 x Removable SD 3.0
Expansion	1 x Full size mini-PCIe socket (USB 2.0, PCIe 3.0) 1 x Full size mini-PCIe socket (USB 2.0, PCIe 3.0), BOM optional full size mini-PCIe socket (USB 2.0) for LTE module with 2 x external SIM 1 x Full size mini-PCIe socket (USB 2.0) for LTE module with 2 x external SIM, BOM optional M.2 3042/3050/3052 Key B socket (USB 2.0, USB 3.1 Gen1/PCIe 3.0 (BOM optional), PCIe 3.0 (BOM optional)) for LTE/5G NR module with 2 x external SIM 3 x M.2 3042/3050/3052 Key B socket (USB 2.0, USB 3.1 Gen 2) for LTE/5G NR module with 2 x external SIM
GNSS and Onboard Sensor	1 x Default U-blox NEO-M8N GNSS module for GPS/Glonass/QZSS/Galileo/Beidou Optional M8U/M8L modules with dead reckoning available G Sensor (3-axis, 10-bit resolution)
LAN and Power over Ethernet	2-Port LAN M12 X-coded, 10/100/1000 Mbps Intel® I210/I219 (support iAMT) GbE 2-Port LAN 10GbE SFP+ (optional) 4-Port LAN M12 X-coded, 10/100/1000 Mbps, PoE 802.3af/at, max. 60W (optional)
Security	TPM 2.0: Infineon SLB9665TT2.0FW5.62
	12 x LED indicators (including 2 x programmable LED) 1 x HDMI 1.4b 1 x VGA 1 x M12 A-coded connector for 2 x USB2.0 3 x USB 3.1 Gen 2 type A (5V/1A) 1 x USB 3.1 Gen 1 type A (5V/1A) 8 x Externally accessible SIM card sockets with cover 6 x 2.5” removable SSD tray (with locker) 1 x SD with cover 1 x Reset button 1 x Power button 20 x SMA antenna 2 x LAN M12 X-coded, Intel® I210/I219 (support iAMT) 10/100/1000 Mbps 1 x DB9 (AUDIO) for1 x Mic-in, 2 x Line-out 2 x DB9 (COM1/COM2) for full RS232 (isolation) 2 x DB9 (COM3/COM4) for full RS232/422/485 (isolation) 1 x DB15 (CAN/DIO) - 1 x Isolated CANBus 2.0B - 4 x DI and 4 x DO (isolation) - Power in for DIO isolation, 9~48VDC 1 x Waterproof DC input connector with ignition - 24VDC input with 2.5KVDC isolation - 110VDC input with 2.5KVDC isolation
I/O Interface-Rear	4 x Smart fan (swappable) for system cooling
Power Management	Power input 24VDC/110VDC w/ isolation Selectable boot-up & shut-down voltage for low power protection by software Setting 8-level power on/off delay time by software Support S3/S4 suspend mode 0~255 seconds WDT support, setup by software SDK (Windows/Linux) including utility and sample code
Operating System	Windows 10/Linux
Dimensions	483 x 400 x 95 (W x D x H) (mm) *Please reserve total 3U height for aROK 5510 in rack
Weight	8.5kg
Environment	Operating temperatures: EN 50155, class OT4 (-40~70°C), 85°C for 10 minutes (w/ 35W TDP CPU, 100W TDP GPU, industrial SSD) with air flow Storage temperatures: -40°C~80°C Relative humidity: 90% (non-condensing) Vibration (random) - 2g@5~500 Hz (in operation, SSD) ibration (SSD) - Operating: MIL-STD-810G, Method 514.6, Category 4, common carrier US highway truck vibration exposure - Storage: MIL-STD-810G, Method 514.6, Category 24, minimum integrity test Shock (SSD) - Operating: MIL-STD-810G, Method 516.6, Procedure I, functional shock=40g - Non-operating: MIL-STD-810G, Method 516.6, Procedure V, crash hazard shock test=75g
Certifications	CE FCC Class A EN 50155: 2017 - Ambient temperature EN 50155, Class OT4 (-40~70°C), 85°C for 10 minutes - Interruptions of voltage supply class S1 - Supply change over class C1, C2 - EMC EN 50121-1: 2017, EN 50121-3-2: 2016+A1: 2019 - Environment EN 60068-2-1, EN 60068-2-2, EN 60068-2-30 - Shock and vibration IEC 61373 Class B - Protective coating class PC1 (PC2, by request) EN 45545-2: 2013+A1:2015 (PCB)

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