Intel Core i7-6700 Socket 1151, SR2BT, 3,4GHz, 4core, 65W TDP, Neuware
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- Order number: SR2BT
- Manufacturer: Intel
- Manufacturer number: BX80662I76700
Die Intel® Hyper-Threading-Technik ermöglicht zwei Verarbeitungs-Threads pro physischem Kern. Anwendungen mit vielen Threads können mehr Aufgaben parallel erledigen und Tasks früher beenden.
Ruhezustände (C-Zustände) werden genutzt, um Energie zu sparen, wenn der Prozessor sich im Leerlauf befindet. C0 ist der Betriebszustand, d. h. die CPU führt sinnvolle Aufgaben aus. C1 ist der erste Leerlaufzustand, C2 der zweite usw., wobei für höhere Nummern des C-Zustands mehr Energiesparmaßnahmen durchgeführt werden.
Die Erweiterte Intel SpeedStep® Technologie ist eine fortschrittliche Funktionalität für die auf Mobilgeräten benötigte Kombination von hoher Leistung bei einem möglichst niedrigen Energieverbrauch. Die herkömmliche Intel SpeedStep® Technologie schaltet die Spannung und die Frequenz je nach Prozessorauslastung gleichzeitig zwischen hohen und niedrigen Werten um. Die Erweiterte Intel SpeedStep® Technologie baut auf dieser Architektur auf und nutzt Designstrategien wie Trennung zwischen Spannungs- und Frequenzänderungen sowie Taktpartitionierung und Wiederherstellung.
| Sockel | 1151 (LGA) |
|---|---|
| Codename | Skylake-S |
| IGP | Intel HD Graphics 530 |
| TDP | 65W |
| Kerne | 4 |
| Threads | 8 |
| Basistakt | 3.40GHz |
| Turbotakt | 4.00GHz |
| Speichercontroller | Dual Channel PC4-17000U (DDR4-2133), unterstützt auch PC3L-12800U (DDR3L-1600) |
| CPU-Features | Turbo Boost 2.0, vPro, SMT (Hyper-Threading), VT-x, VT-d, VT-x EPT, TSX-NI, Intel 64, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, Idle States, EIST, Thermal Monitoring, IPT, SIPP, AES-NI, Secure Key, SGX, MPX, OS Guard, TXT, XD Bit, Boot Guard |
| Chipsatz-Eignung | B150, B250, H110, H170, H270, Q150, Q170, Q250, Q270, Z170, Z270 |
| Lieferumfang | mit CPU-Kühler (Intel PCG 2015C, 65W) |
| Segment | Desktop (Mainstream) |
| Architektur | Skylake |
| Fertigung | 14nm (Intel) |
| Stepping | R0 |
| Einführung | 2015/Q3 |
| L2-Cache | 1MB (4x 256kB) |
| L3-Cache | 8MB |
| Chipsatz-Interface | DMI 3.0, 8GT/s (PCIe 3.0 x4) |
| PCIe-Lanes | 16x (PCIe 3.0) |
| Speicher max. | 64GB |
| Speicherbandbreite | 34.1GB/s |
| Systemeignung | 1 Sockel |
| Heatspreader-Kontaktmittel | Wärmeleitpaste |
| IGP-Shader | 192 (24 Execution Units) |
| IGP-Takt | 350-1150MHz |
| IGP-Interface | HDMI 1.4 (4096x2304@24Hz), DisplayPort 1.2 (4096x2304@60Hz) |
| IGP-Rechenleistung | 442GFLOPS |
| IGP-Speicher max. | 64GB |
| IGP-Features | DirectX 12, OpenGL 4.4, Vulkan 1.0, Quick Sync Video, InTru 3D, Clear Video HD, 3x Display Support |
| Gelistet seit | 02.07.2015, 15:13 |
